Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，Chiplet发展迎来新阶段

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Arm正式发布了其芯粒系统架构的第一个公开规范。该规范不仅为不同供应商之间的芯粒互操作性设定了统一标准，还通过AMBA CHI C2C互连协议确保了高效的数据传输能力，这对于构建复杂的多芯片系统至关重要。

www.eet-china.com, Feb. 20, 2025 –

随着人工智能（AI）应用的普及与数据中心需求的增长齐头并进，全球半导体行业正面临着前所未有的挑战和机遇。摩尔定律逐渐逼近其物理极限，传统的单片集成芯片设计方法已难以满足日益增长的高性能计算需求，面临成本攀升、设计周期拉长以及性能提升瓶颈等问题。

在此背景下，芯粒（Chiplet）技术作为一种创新解决方案，正在迅速崛起。通过将多个功能模块（如CPU、GPU、AI加速器）以异构集成的方式组合在一起，芯粒不仅突破了传统芯片的面积限制，还大幅降低了设计和制造成本。

根据MEMS麦姆斯咨询预测，到2035年全球芯粒市场的规模可能达到惊人的4,110亿美元，这主要得益于数据中心和AI等领域对高性能计算的需求。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。

第一个CSA公开规范发布

作为半导体行业的重要推动者，Arm一直在推动芯粒技术的发展中扮演着关键角色。