AMD实现了第一个TSMC N2产品硅里程碑

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moomoo.com, Apr. 15, 2025 – 

"美国超微公司董事长兼首席执行官苏姿丰博士与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士一起展示下一代美国超微公司EPYC CPU，代号为'威尼斯'，采用台积电先进的2nm（N2）工艺技术制造。"

–– 下一代美国超微公司EPYC CPU，代号为"威尼斯"，是首个在台积电下一代N2节点上推出的HPC产品––

美国加州圣克拉拉，2025年4月14日（环球新闻）–– 美国超微公司（纳斯达克：AMD）今天宣布其下一代EPYC处理器，代号为"威尼斯"，是行业内首个在台积电先进的2nm（N2）工艺技术上入线和推出的HPC产品。这强调了美国超微公司与台积电半导体制造合作伙伴关系的力量，共同优化新设计架构与领先的工艺技术。这也是美国超微公司在其数据中心CPU路线图执行方面的重要一步，预计"威尼斯"将在明年推出。美国超微公司还宣布在台积电位于亚利桑那的新制造设施成功入线并验证其第五代EPYC CPU产品，突显了其对美国制造的承诺。

"台积电多年来一直是重要的合作伙伴，我们与他们的研发和制造团队的深入合作使得美国超微公司能够始终交付推动高性能计算极限的领先产品，"美国超微公司董事长兼首席执行官苏姿丰博士说。"作为台积电N2工艺和台积电亚利桑那Fab 21的重要HPC客户，是我们密切合作、推动创新和交付将推动未来计算的先进技术的伟好例子。"

"我们很自豪能够让美国超微公司成为我们先进的2纳米（N2）工艺技术和台积电亚利桑那工厂的主要高性能计算客户，" 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士说。"通过合作，我们正在推动显著的技术规模化，从而提高高性能硅的性能、能效和良品率。我们期待与美国超微公司继续密切合作，以实现下一代计算时代。"

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