东京大学研发新型芯片冷却技术，是传统水冷的十倍

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东京大学近日公布了一项重大技术突破，该校研究团队研发出一种基于水相变的新型芯片冷却技术。该技术利用水转化为蒸汽时吸热能力的增强，实现了极高的热散效率。这项创新性的技术不仅适用于高性能计算、激光、LED等设备，还有望拓展至汽车、航空等领域，为下一代高功率电子系统的散热革新提供了可能。

www.laoyaoba.com, Apr. 26, 2025 –

研究团队采用了结合毛细结构与分布层的3D微流体通道，解决了蒸汽流动受阻的问题。经过实验验证，新型冷却技术的冷却性能系数（COP）达到了100,000，这是传统水冷技术的十倍，显示出了极高的冷却效率。

在过去的研究中，蒸汽流动受阻一直是困扰冷却技术研发的难题。东京大学的研究团队通过对微流体通道的创新设计，成功解决了这个问题，使得新型冷却技术的热散效率大大提高。

这项技术的成功研发，不仅对于高性能计算、激光、LED等设备的冷却有着重要的应用价值，还有望拓展至汽车、航空等领域。汽车和航空领域的电子设备功率越来越高，对冷却技术的需求也越来越大。东京大学的这项新技术有望推动这些领域的冷却技术进步，实现高功率电子系统的散热革新。