新思科技與台積公司合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計在TSMC A16與N2P先進製程中導入通過認證的EDA流程

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所引進的技術包含AI驅動的數位與類比流程、多晶粒(Multi-Die)創新與各類IP產品選項 帶來無與倫比的效能、功率與面積優勢

www.synopsys.com, Apr. 23, 2025 – 

重點摘要：

• 運用Synopsys.ai於台積公司A16™與N2P製程中的數位與類比設計流程，提供優化的效能與快速的類比設計遷移
• 新思科技電子設計自動化（EDA）流程的開發作業，已經在台積電A14製程上展開早期合作
• 針對次世代AI晶片的5.5倍光罩尺寸封裝與3D堆疊晶粒的高速整合，展開雙方有關3Dblox及台積電CoWoS®技術的協作
• 新思科技各種基礎與介面IP之產品選項，可以為台積公司的N2/N2P製程提供最低功耗
• 針對包括HBM4、1.6T 乙太網路、UCIe、PCIe 7.0與UALink等業界領先標準(leading-edge standards)，開發最完整的IP解決方案，並為數據密集的異質系統單晶片(SoC)促成高頻寬介面

(台北訊) 新思科技近日宣布與台積公司持續進行密切合作，以便為台積公司最先進的製程與先進封裝技術，提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。

雙方最新合作內容，包括於台積電A16™ 與 N2P製程已認證之數位與類比流程中 ，提供Synopsys.ai™來提高設計的生產力並達成優化；以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證，並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎，取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計，已取得台積公司認證的新思科技3DIC Compiler平台不但支援3Dblox，並以5.5倍的光罩中介層尺寸(5.5x-reticle interposer sizes)，協助強化台積公司的CoWoS®技術。此外，新思科技並在台積公司的先進製程上，提供完整且通過矽認證的IP解決方案，讓設計人員可以用最低的功耗取得最大的效能，並把所需的功能性快速整合進入次世代的設計中。

新思科技策略與產品管理資深副總裁Sanjay Bali表示：「新思科技與台積公司針對最先進的製程技術，提供關鍵且優化的EDA與IP解決方案，協助半導體產業加速埃米級設計的創新步伐。」他指出：「雙方將持續合作以提供前瞻未來的解決方案，讓工程師們得以把科技水準推升至更高的境界 、達成設計目標，並且更快地將產品推出上市。」

台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「實現高品質的先進SoC設計成果以及更快速的產品上市時程，是台積公司與新思科技雙方長期合作的基石。」他指出：「與像新思科技等開放創新平台® (OIP)設計生態系合作夥伴的密切合作，令我們的共同客戶能夠取得經認證的設計流程與高品質的IP，對於幫助客戶達成或超越他們在台積公司先進製程上的設計目標，這是至關重要的。」

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