GlobalFoundries 与 A*STAR 合作加速先进封装创新

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此次合作将使GF能够使用A*STAR最先进的研发设施、能力和技术支持，以促进先进封装领域的技术开发和员工技能提高

www.moomoo.com, May. 20, 2025 – 

新加坡，2025年5月19日（GLOBE NEWSWIRE）––GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布，计划通过与新加坡主要公共部门研发（R&D）机构科学、技术和研究局（A*STAR）签署的新谅解备忘录（MOU）来扩大其先进封装能力。

随着对人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用（从高性能数据计算和数据中心到5G/6G通信等）的需求不断增长，先进封装已成为半导体行业的关键研发重点。为了满足这些需求，先进封装技术的加速将是提供推动行业长期增长所需的紧凑、高性能和节能技术解决方案的关键。

根据谅解备忘录框架，A*STAR将为GF提供其研发设施、能力和技术支持的机会，而GF将向A*STAR提供关键设备以进一步开展研发工作。此次合作将加快格芯开发和改进其先进封装解决方案的计划，并扩大其产品范围，为客户提供在格芯新加坡制造工厂制造、加工、封装和测试的半导体芯片的一站式解决方案。

格芯首席技术官格雷格·巴特利特表示："新加坡拥有强大的半导体生态系统以及来自政府和A*STAR等机构的强大研发支持，是我们在代工层面开发和扩展基本创新的理想场所。""这符合我们的全球先进封装路线图，并强化了我们对提供更节能的基本芯片的承诺，这些芯片对我们的客户至关重要，尤其是在人工智能时代。"

此次合作将为 GF 员工实施技能提升计划，使他们能够在先进封装领域发展新的专业知识。它反映了A*STAR和GF共同致力于培育下一代高科技人才，以及根据行业不断变化的需求对人才进行持续的技能提升和再培训。

"随着新加坡巩固其作为全球半导体供应链关键节点的地位，公共研究与行业之间持续的研发合作对于推动创新和保持我们的竞争优势至关重要。A*STAR微电子研究所（A*STAR IME）执行董事特伦斯·甘说，A*STAR期待与GlobalFoundries密切合作，加快先进封装技术的创新和人才发展，成为该领域的领导者。

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