A20芯片将采用台积电2nm工艺及全新封装技术

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A20芯片的性能提升将主要体现在两个方面：性能的显著增强和能效的大幅提升。根据行业预测，相比前代产品，A20芯片的性能将提升约15%，而功耗则将降低30%。这意味着iPhone 18 Pro在保持相同电池容量的情况下，将能够提供更长的使用时间......

www.eet-china.com, Jun. 05, 2025 – 

据报道，苹果iPhone 18 Pro系列（含折叠屏机型系列）将搭载基于台积电2nm工艺的全新A20芯片。

台积电2nm工艺初期的良率已达到60%的水平，而后经过持续的技术精进，良率不断提升，最新数据显示，256Mb SRAM的良率现在已经超越90%。苹果仍是台积电亚利桑那州厂最大客户，并将成为首批获得在美国本土制造芯片的企业之一 。

尽管现在还没看到iPhone 17系列，但关于iPhone 18的传闻已经不胫而走。外界普遍预期，未来的机型可能会在包装设计上做出一些改变。而在iPhone 18 Pro和折迭iPhone上首次亮相的A20芯片将采用新的封装技术，即台积电的2nm芯片制造技术。

根据分析师Jeff Pu的报告，iPhone 18 Pro将搭载全新的A20芯片，这款芯片将采用台积电的2nm工艺制造。

A20芯片的性能提升将主要体现在两个方面：性能的显著增强和能效的大幅提升。根据行业预测，相比前代产品，A20芯片的性能将提升约15%，而功耗则将降低30%。这意味着iPhone 18 Pro在保持相同电池容量的情况下，将能够提供更长的使用时间，或者在相同使用时间下，能够提供更强大的计算性能。对于苹果的用户来说，这意味着无论是日常使用、游戏娱乐，还是专业工作，iPhone 18 Pro都将提供更加流畅和高效的表现。

值得注意的是，芯片制造工艺中的纳米尺寸，如3nm和2nm，并非实际测量值。在半导体行业中，工艺节点的命名通常并不代表晶体管的实际尺寸，而是代表一种技术平台或工艺等级。尽管如此，工艺节点的缩小确实意味着晶体管的物理尺寸在不断减小，从而能够在相同面积内集成更多的晶体管，提高计算速度和效率。台积电的2nm工艺是继3nm、5nm和7nm之后的又一重大突破，这一工艺不仅能够提高芯片的性能，还能显著降低功耗，这对于移动设备来说尤为重要。

A20芯片的升级不仅仅是工艺节点的缩小，还包括架构的优化和功能的增强。

除了2nm工艺外，A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将为iPhone 18 Pro带来革命性的性能提升和设计创新。WMCM是一种在晶圆级将多颗芯片集成封装的技术，能够在保持高集成度的同时，显著缩小封装体积并提升信号传输效率。

传统封装工艺通常在晶圆切割之后，对单独的芯片进行封装，而WMCM则是在晶圆级就将多个芯片集成在一起，然后进行整体封装。这种工艺的优势在于可以实现芯片之间的更短互连距离，从而降低信号延迟，提高带宽，降低功耗。在WMCM封装中，逻辑SoC与DRAM平面封装，并以RDL（重布线层）取代Interposer中介层，有望带来更好的散热效果。这种封装方式不仅可以提高芯片的性能，还可以减小封装的尺寸，为设备设计提供更大的灵活性。

WMCM技术的核心优势可以概括为三大革新：内存架构革新、性能提升和散热改善。在内存架构革新方面，WMCM允许RAM直接与CPU/GPU连接，实现更快的数据访问速度。这解决了传统封装中内存与处理器之间信号传输延迟的问题，极大地提高了系统的整体性能。在性能提升方面，WMCM通过更短的互连距离和更低的信号延迟，显著提高了芯片之间的数据传输速度和效率，从而增强了整个系统的计算能力。在散热改善方面，WMCM通过更好的热管理设计，有效解决了高密度芯片产生的热量问题，确保芯片在长时间高负荷运行中保持稳定性能。

根据行业分析，WMCM封装通过晶圆级集成多个芯片（如CPU、GPU、DRAM），显著减少封装尺寸并提升性能，二是性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%；三是芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。

虽未公开具体架构细节，但Jeff Pu确认A20对比A18/A19芯片有"关键设计改进"，可能涉及神经网络引擎升级，支持更复杂的本地化AI任务。

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