台积电拟停产GaN产线 将转型发展先进封装业务

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

台积电传出战略调整消息，为聚焦高增长市场领域，该公司正逐步缩减成熟制程资源，并计划退出氮化镓(GaN)市场。据悉，台积电生产GaN产品的晶圆五厂将仅供应至2027年7月1日，之后该产线将转型用于先进封装业务。

www.laoyaoba.com, Jul. 05, 2025 – 

业内分析认为，台积电将晶圆五厂转型为先进封装产线，显示了公司对半导体产业发展趋势的前瞻性判断。随着芯片制程微缩面临物理极限，先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径之一，也是台积电未来重点发展的战略方向。

对于台积电的客户而言，这一转变预计将给予他们充足的时间寻找替代供应商。同时，台积电在先进封装领域的加码投入，也将为其在未来的半导体竞争中提供新的增长点。

 Back