西门子与联电携手运用 mPower 技术推进 EM/IR分析

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Jul. 21, 2025 –

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

西门子mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移与电压降分析功能可以提前发现潜在问题，帮助设计人员优化芯片性能并增强可靠性。

经过全面评估，联电成功利用 mPower 的自动化流程完成了SRAM 全芯片电路的综合分析，提供精确的电压降分布评估，并可进行早期风险检测。

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭表示："通过将西门子的mPower 集成到联电的设计验证流程中，我们在开发周期的更早阶段识别和解决潜在问题的能力得到了提升。这与现代设计需求非常契合，确保为联电为客户提供优异的产品质量。"