灿芯半导体芯片定制化Turn-Key解决方案，赋能万物智联新时代

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Jul. 24, 2025 – 

在万物智联新时代的背景下，AI技术深度赋能多元场景，新兴产品快速涌现，新兴市场的换代需求日益增加，推动了智能终端市场的爆发式增长。

芯片作为智能终端的核心部件，其定制化需求日益增强。Turn-Key（交钥匙）模式作为一种完整的解决方案，正逐渐成为芯片定制化领域的重要趋势。该模式通过整合芯片设计、软件设计以及系统集成等多个环节，为用户提供针对特定应用场景的定制化服务。

2025年7月24日，为探索数字化浪潮下的AI+IoT产业格局，2025国际AI+IoT生态发展大会在深圳举行。灿芯半导体（灿芯股份，688691）作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，受邀发表主题演讲。

灿芯半导体市场总监杨凯先生在国际AloT产业发展高峰论坛上做了"芯片定制化Turn-Key解决方案，赋能万物智联新时代"的主题演讲，分享了万物智联时代的芯片需求趋势，介绍了公司在Wi-Fi 6、BLE、语音识别、图像识别等方面的技术储备，可以为智能家居、安防等领域提供从IP到SoC到Silicon-Platform开发平台的整体解决方案，同时还介绍了公司在边缘计算芯片、智能语音芯片、显示屏人机交互芯片以及智能电表芯片等定制芯片的成功案例，在会议现场获得了广泛关注。

灿芯半导体作为芯片定制化Turn-Key（交钥匙）解决方案的领导者，自成立17年来，一直深耕SoC芯片定制及自主IP的研发，提供从芯片定制、IP定制及整合，到流片、封测的一站式服务，可满足AIoT不同应用场景下高性能、低功耗、差异化、个性化的需求。

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