2025"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛圆满落幕

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Aug. 01, 2025 – 

2025年7月20日至26日，第四届"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。本届大赛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称"芯原股份"或"芯原") 主办，芯原海南承办，海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区国际投资咨询有限公司、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 (简称"芯来科技")、芯思原微电子有限公司 (简称"芯思原")、上海开放处理器产业创新中心协办。海南省工业和信息化厅党组书记、厅长邓立松，海口市人民政府党组成员、副市长冯勇，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，以及海南省各级单位、高校领导和校友会代表，芯来科技、芯思原、上海开放处理器产业创新中心和芯原的嘉宾出席了大赛颁奖典礼。

本届大赛旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。大赛契合时下智慧物联 (AIoT)、智能可穿戴设备的热潮，以RISC-V为核心，结合芯原自有的数字信号处理器ZSPNano、低功耗蓝牙 (BLE) 无线连接等技术，构建了VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，并围绕该平台设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题。本次大赛中硬件平台的主芯片由芯思原提供；芯片中的RISC-V核来自芯来科技。

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