台积电：两年内关停6英寸晶圆业务！

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台积电在官方声明中明确表示，此次调整基于市场动态与长期业务策略考量，旨在 "优化组织运作与精进营运效能"。

www.eet-china.com, Aug. 13, 2025 – 

​据报道，台积电（TSMC）在新一期董事会上正式披露，将在未来两年内逐步终止 6 英寸晶圆制造业务，并同步推进 8 英寸晶圆产能整合。

台积电在官方声明中明确表示，此次调整基于市场动态与长期业务策略考量，旨在 "优化组织运作与精进营运效能"。公开数据显示，台积电在台湾地区仅保留一座 6 英寸晶圆厂，月产能约 8.3 万片，其营收贡献占比不足 0.5%，战略重要性已显著下降。

同日，台积电董事会核准超过 206 亿美元资本预算，重点投向先进制程、成熟制程产能升级及厂房建设。公司明确将资源集中于 AI 芯片、高性能计算等领域的先进制程（如 3nm、2nm）及先进封装技术（CoWoS、SoIC），这些业务不仅利润空间显著高于成熟制程，更被视为未来十年半导体行业的核心增长引擎。

据了解，台积电已启动客户过渡方案，部分 6 英寸订单将转移至 12 英寸产线以利用规模化生产优势，另一部分则由其子公司世界先进接手。

路透社报道指出，台积电为苹果和英伟达等客户提供的先进制程制造服务，则全部在12英寸晶圆厂进行。

市场分析认为，台积电现有 6 英寸晶圆厂的厂区土地与厂房将被改造为先进封装基地。当前，AI 芯片对异质整合（Heterogeneous Integration）的需求激增，CoWoS 封装产能持续供不应求，这种转型可快速提升高价值产能，巩固其在 AI 代工市场的主导地位。

此次 6 英寸晶圆业务收缩，与台积电此前逐步退出氮化镓（GaN）代工业务形成战略呼应。据悉，台积电晶圆五厂的 GaN 生产将在未来两年终止，产线同样将转型为先进封装产线。

GaN 业务的退场并非技术问题，而是市场与战略权衡的结果。数据显示，GaN 市场规模远小于传统 CMOS 市场，且定价难以形成规模效应，导致代工业务利润空间受限。相较于先进制程芯片动辄数十亿美元的订单规模，GaN 代工业务的营收贡献微乎其微。

客户的提前布局也为这一转型提供了缓冲。作为台积电 GaN 业务的主要客户，纳微半导体（Navitas）已与力积电（PSMC）达成战略合作，将 8 英寸硅基 GaN 技术的生产转移至新合作伙伴，力积电由此成为该细分市场的直接受益者。

台积电表示，目前正与客户密切合作，确保过渡过程平稳，并承诺在此期间持续满足客户需求。公司强调，此次调整不会影响此前公布的财务目标。

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