台積電淘汰6吋產線　聚焦大尺寸晶圓

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從GaN到6吋廠，台積電正逐步淘汰舊有晶圓廠，進一步推動更大尺寸製程的策略轉型…

www.eettaiwan.com, Aug. 19, 2025 – 

台積電(TSMC)繼宣佈退出氮化鎵(GaN)電力電子晶圓製造，震撼產業之後，再度丟出重磅訊息––這家全球晶圓代工龍頭計畫在未來兩年內逐步淘汰6吋晶圓製造產能。這項消息來自於該公司針對媒體詢問所發佈的澄清聲明。

根據此一決策，台積電已正式通知客戶，其位於新竹的Fab 2廠(專責6吋晶圓)將於2027年全面停產。該公司稍後將提供最終生產時程，並協助客戶轉移至其他晶圓廠。目前，台積電在台灣擁有1座6吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠，以及4座12吋晶圓廠。

6吋廠去留引發揣測

台積電尚未公開6吋晶圓廠的後續規劃，因而引發業界揣測：究竟會是整廠出售，還是僅出售設備？抑或是選擇分拆6吋廠？也可能授權給合作夥伴？

根據坊間媒體報導，台積電很可能將該廠轉型為先進IC組裝據點，以銜接300毫米(mm)先進製程晶圓的先進封裝業務，進一步強化垂直整合能力。

大勢所趨：產業轉向大尺寸晶圓

值得注意的是，台積電其實是GaN量產的早期推動者。早在2014年便於6吋晶圓廠導入寬能隙(WBG)技術，並於2021年將GaN製程擴展至8吋晶圓廠以提升產能。然而，隨著代工產業經濟環境轉變，形勢已有所不同。

目前，半導體產業普遍趨向採用更大尺寸的晶圓，以提升生產效率並降低成本。例如，恩智浦(NXP)已宣布將關閉其位於美國與荷蘭的4座8吋晶圓廠，以加速轉進效率更高的12吋晶圓生產。

雖然舊世代製程節點仍在市場中扮演重要角色，但相較之下，300mm晶圓可帶來更高的良率、更快的週期，以及更好的成本效益。

長期成長策略：聚焦先進製程

另一個不容忽視的挑戰，來自中國晶圓廠的價格競爭。中國正積極擴張成熟與舊製程的晶圓產能，以爭奪全球市佔率。激烈競爭以及較低的平均銷售價(ASP)正逐步壓縮國際代工廠的利潤空間，也被視為台積電先前退出GaN晶圓代工業務的原因之一。

換言之，台積電不再單純維護既有營收，而是將戰略焦點放在長期成長與效益最大化。作為全球最大的晶圓代工廠，台積電正全面轉向大尺寸晶圓與先進節點，鞏固其技術領先優勢。

唯高度警覺者得以生存

台積電強調，淘汰6吋晶圓廠的決策是基於對市場環境的審慎評估，並與公司長期提升製造效率的策略保持一致。該公司同時承諾，將與客戶保持密切合作，確保轉型過程平穩無虞。公司也明言，此舉不會對其財務健康造成影響。

這一動作正值台積電謹慎因應全球地緣政治挑戰之際。將資源重心轉向200mm與300mm晶圓廠，不僅展現台積電對先進製程與尖端晶片技術的高度專注，也進一步強化台灣在動盪國際環境中的競爭地位。

同時，這也呼應了英特爾(Intel)共同創辦人Andy Grove於1990年代提出的名言––「Only the Paranoid Survive」(唯警醒者得以生存)。

諷刺的是，如今在晶圓代工領域，英特爾最大的競爭對手––台積電正展現「保持危機意識與高度警覺性」在這個超競爭產業中不可或缺的重要性。

(參考原文：TSMC 6-inch Wafer Fab Exit Affirms Strategy Shift，by Majeed Ahmad，Susan Hong編譯)

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