晶片驅動創新系統　加速邁向AI黃金時代　

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

生成式AI浪潮加速全球創新，晶片成為推動產業轉型的核心引擎。2025 VLSI Design/CAD Symposium匯聚產官學研菁英，共探晶片驅動系統的無限可能，加速邁向AI黃金時代...

www.eettaiwan.com, Aug. 21, 2025 – 

生成式AI正與半導體技術深度融合，重塑運算架構與全球產業格局。人工智慧(AI)、大數據(Big Data)與雲端運算(Cloud)––即「ABC」三大技術驅動力，為大型語言模型(LLM)到邊緣智慧等應用賦予高效能的運算與整合能力，突顯晶片已成為百工百業創新的核心引擎。

在日前由國立中山大學主辦的第36屆「超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會」(2025 VLSI Design/CAD Symposium)中，產官學研專家齊聚一堂，以「ABC技術驅動運算」(ABC-Driven Computing)為主題，深入探討如何以晶片驅動創新系統，掌握AI浪潮中的產業先機。座談會中並聚焦台灣在地晶片設計優勢與跨產業應用策略，展現晶片如何成為推動AI黃金時代的重要核心力量。

2025 VLSI Design/CAD Symposium開幕合影。(左起)普林斯頓大學教授貢三元 、本屆沈文仁教授紀念獎獲獎者成大特聘教授李昆忠、高雄市經發局局長廖泰翔、國立中山大學副校長陳世哲、高雄市副市長羅達生、TICD理事長張順志、國科會主委吳誠文、大會主席暨中山大學教授鄺獻榮、台大重點科技研究學院院長闕志達

AI黃金時代：裝置、數據與深度學習的正向循環

美國普林斯頓大學教授貢三元以《The Golden Age of AI – Devices, Data, and Deep Learning》主題演講，為本屆大會揭開序幕。他指出，在此AI的黃金時代，裝置(Devices)、數據(Data)與深度學習(Deep Learning)成為驅動AI發展的三大支柱，彼此協同進化，形成驅動創新的正向循環。

回顧AI的演進歷程，從AI 1.0的專家知識、AI 2.0的資料驅動，至今以生成式AI與LLM為核心的AI 3.0，其關鍵就在於將大量資料轉化為知識(D2K)，並進一步執行知識與知識間的推論(K2K)。未來， AI不只生成內容(GAI)，更結合邏輯推理、科學歸納與多領域整合能力，邁向通用人工智慧(AGI)。

貢三元強調，數學是AI發展的基石。無論神經架構搜尋(NAS)、多模態生成模型或任何演算法突破，都需建立在嚴謹數學架構之上。缺乏系統性數學支撐，AI將流於試錯。他呼籲產學界在演算法、硬體與理論研究間取得平衡，並投入隱私運算，確保資料安全，為AI奠定可持續的信任基礎

晶創台灣：設計+製造雙引擎的國家戰略

全球半導體產業正面臨多重變局––地緣政治重塑供應鏈、疫情暴露供應脆弱性以及生成式AI引發新工業革命，各國紛推動半導體自主策略。台灣雖擁有全球領先的半導體製造能力，但僅靠代工將難以保持下一波競爭優勢。

台灣大學重點科技研究學院院長闕志達在主題演講中指出，台灣的半導體產業是全球 AI 發展的重要基礎，未來必須進一步掌握「設計+製造雙引擎」模式，推進「晶片驅動全產業創新」。他特別介紹行政院於2023年核定的「晶創台灣方案」，正是為此而生––結合產官學研力量，鎖定晶片+ AI驅動全產業創新、強化研發環境與國際人才吸納、加速異質整合與先進技術佈局，並以「矽島」優勢吸引國際新創與投資等四大策略，為未來的科技國力打下根基。

闕志達強調，「晶創台灣方案」是一場長達十年的產業升級工程––從製造到設計、硬體到軟體、人才到生態全面佈局，透過「以晶片為核心、AI為加速器」，成為台灣在國際舞台上保持領先的關鍵密碼。

從雲端到邊緣：迎接AI第二波浪潮

大會第四天壓軸登場的聯發科技協理陸忠立則深入解析 AI 發展的兩大浪潮：第一波由NVIDIA等科技巨擘主導，聚焦雲端大型模型訓練(CUDA/GPU/NVLink 生態系)，並挹注台灣半導體製造與伺服器供應鏈。第二波浪潮則聚焦模型微調與推論，市場逐步轉向AI PC、AI手機、自駕車與機器人等邊緣AI應用。

雲端訓練是起點，但邊緣推論才是AI真正走進生活的關鍵一步。他指出「Physical AI」概念––即指能在真實世界「看、想、動」的AI系統，例如具備自主導航的機器人、即時影像分析的無人機等，這一類應用要求更低延遲、超低功耗以及高可靠度，需要邊緣端高效 NPU 與演算法優化。

以AI-Robot的發展為例，雲端提供深度模型與策略訓練，邊緣處理機器人的感知、動作與安全決策，還必須仰賴低延遲網路協同，才能實現真正的智慧自主行動。台灣在低功耗設計、感測與通訊模組上完整供應鏈，有望在AI機器人等核心晶片市場佔據關鍵位置。

產業座談：晶片驅動創新系統的多元路徑

國立中山大學教授暨本屆大會主席鄺獻榮為本屆VLSI/CAD大會特別安排「晶片驅動的創新系統」座談會，邀請到國內多家晶片設計產業傑出的技術研發與公司經營領導人，包括奇景光電吳炳昇董事長、義隆電子葉儀晧董事長、台灣新思科技李明哲董事長、原相科技黃森煌董事長、群聯電子鄭國義副總經理，以及益華電腦高俊德資深處長，分享如何運用台灣在地產業生態優勢，推動跨產業創新。此備受矚目的座談會由國科會主委吳誠文主持，他首先勉勵產學界的研發必須以滿足人類與社會需求為核心，而非僅追求先進製程；成熟製程透過設計與應用同樣能創造高價值，關鍵就在於晶片如何改善生活、驅動產業升級。

「晶片驅動的創新系統」座談會合影。(左起)益華電腦資深處長高俊德 、群聯電子副總經理鄭國義、原相科技董事長黃森煌、TICD理事長張順志教授、國科會主委吳誠文、義隆電子董事長葉儀晧、奇景光電董事長吳炳昇、台灣新思科技董事長李明哲

光電與感測技術是創新系統核心。奇景光電董事長吳炳昇以該公司從顯示與影像處理IC延伸至AI智慧顯示與視覺應用為例，指出創新系統必須跨技術融合，才能讓晶片驅動更多產業，例如其低功耗邊緣AI與感測器整合設計，可在終端實現即時推論、減少雲端依賴，擴展AIoT、AR/VR等多元應用場景。原相科技董事長黃森煌則分享感測與影像辨識晶片研發成果，他強調感測器融合(sensor fusion)的重要性，賦予從光學設計、感測器架構到演算法的整合，廣泛實現機器人、車輛與智慧家庭等應用。

為了加速AI應用落地，義隆電子長期與中研院合作，將AI即時物件偵測系統(YOLOv4) 應用於交通影像辨識與車流分析，實現智慧城市交通解決方案。義隆電子董事長葉儀晧指出，AI演算法與晶片深度整合帶來即時反應與隱私保護，未來應持續優化功耗與演算法整合，加速AI在智慧終端等新應用市場落地。群聯電子副總經理鄭國義表示，因應儲存系統在AI時代帶來的運算瓶頸，群聯透過SSD擴展GPU記憶體，降低AI部署的硬體成本與門檻，讓晶片設計成為驅動系統效能的核心。他並看好以AI作為生產力與應用落地的工具，協助企業發掘系統創新價值。

隨著晶片與系統設計日趨複雜，EDA工具對創新系統開發的重要性與日俱增。新思科技董事長李明哲認為，台灣最大優勢在於完整半導體生態系統，但也面臨人才短缺、地緣政治與SoC驗證複雜度提升等挑戰。透過EDA與多物理模擬工具，有助於降低設計複雜度，加速晶片的創新系統開發專案。Cadence資深處長高俊德則指出，隨著摩爾定律趨緩，異質整合、矽光子與3D IC正成為晶片驅動創新的重要方向；而Chiplet設計需早期進行系統級分析，透過晶片與封裝深度融合，才能實現高效能、低功耗創新系統設計。

吳誠文主委最後並語重心長地提醒學界，「不要只關注於論文與量測數據，而要思考如何透過AI『Enable』創新」。他以行政院「AI新10大建設」為例指出，其中的智慧城市、行動化車流監控與自駕車導入，正是結合產官學研力量的起點，將有助於一起攜手建設韌性、均衡、健康的台灣，推動全球半導體民主供應鏈，實現台灣成為AI之島的願景。

後記：多元交流與永續實踐

回顧本屆 VLSI Design/CAD Symposium 2025，大會規劃了主題演講、座談論壇、廠商技術展示、成果發表會以及論文交流，內容兼具深度與廣度，吸引國內外產學研專家、企業代表及年輕學者熱烈參與，展現台灣半導體研發的厚實能量與人才培育成果。值得一提的是，今年大會首度於國際級飯店舉行，並推廣掃碼報到、鼓勵自備環保杯、減少瓶裝水供應，以行動落實綠色會議與永續理念。四天會期在科技創新與人文素養的交織下，為台灣半導體產業與AI發展寫下嶄新的里程碑，順利劃下圓滿句點。

 Back