当EDA工具能与你对话，未来的芯片设计会变成怎样？

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当生成式AI用在EDA设计工具之中，你将获得的就是一个能直接对话、为你解决问题、协助设计芯片的虚拟工程师......我们离这个目标还有多远？

/www.eet-china.com, Sept. 01, 2025 – 

前两年生成式AI刚刚崛起之时，我们就采访过不少EDA厂商：生成式AI有没有可能直接参与芯片设计。大部分企业的回答是：不大可能。但今年CadenceLIVE 2025中国用户大会上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cummingham在被问到，AI是否可能直接生成RTL代码乃至参与更往后的阶段之时，他的回答是：虽然不是现在，但未来完全有可能。

"现在我们的客户从Cadence拿到授权工具，然后他们的工程师去使用工具（做芯片设计）––工程师本身需要是个技术专家，他们需要精通怎么用Cadence Virtuoso或者Innovus之类的工具。"所以对于芯片需求方而言，"你需要和这名工程师去谈，提供工程文件、示意图，还需要开会。"

"我相信未来，客户可以从Cadence授权得到虚拟工程师（virtual engineer）"，如此一来"直接和Cadence软件沟通，就像和人类沟通一样––提供文档、示意图，虚拟工程师甚至也能参与会议"：包括"来自Cadence的物理实现虚拟工程师，乃至虚拟的设计、验证团队"。"虽然这还只是个展望，现在还没有实现，但这是完全可能的。"

Paul在主题演讲中说，Cadence的EDA工具大部分已经在用AI，先进芯片设计也普遍在用AI辅助；而未来几年，Agentic AI还将进一步加速芯片设计，每年芯片设计数量也将随着大幅增加。看来AI技术的持续进步，的确为包括芯片设计在内的不同垂直领域，提供了更多的可能性。那么现阶段Cadence为实现这样的未来，已经做了哪些准备呢？

走向AI、走向系统

我们以往常说，对半导体供应链的上下游企业而言，AI意味着两个大方向的市场机会：（1）AI芯片、系统的市场需求；（2）AI技术本身能用在芯片设计、制造等不同环节，乃至材料、设备之类的上游，在芯片复杂度大幅提升的情况下，降低成本、缩短产品上市前的研发周期。对Cadence而言也是如此。

就第（1）个方向来看，Paul在演讲中提到2024年9月IDC预期，2030年全球半导体市场规模会达到9500亿美元；但今年5月IDC就将这个数值上调到了1.2万亿美元，"我认为AI计算的爆发是其中的重要原因"，"而且这还只是第一波趋势"。

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