芯原出席IP SoC China 2025

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9月11日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2025在上海淳大万丽酒店举办。IP SoC系列活动致力于推广半导体IP和基于IP的电子系统，旨在全球范围推进IP知识共享。芯原在此次活动中带来了一场精彩的技术分享，并在展区展示了公司AI与高性能计算相关的IP技术与方案。

mp.weixin.qq.com, Sept. 16, 2025 – 

会上，芯原GPU/显示产品高级副总裁张慧明以《芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器》为题发表演讲，介绍了芯原新一代Vitality GPU-AI IP。该IP方案面向AI PC和云游戏服务器，融合高性能图形渲染与AI加速能力，通过架构优化显著提升计算性能与能效比，支持多种并行计算任务和复杂图形处理，可满足多样化AI与游戏应用需求。

张慧明表示，依托丰富的IP组合与独特的SiPaaS商业模式，芯原为客户提供灵活高效的一站式芯片设计服务，助力其快速响应市场变化，推动集成电路行业持续创新与发展。

活动现场，芯原向与会者展示了公司丰富的IP组合以及先进的技术平台，尤其是芯原GPU和GPGPU的相关IP应用方案。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以"IP芯片化 (IP as a Chiplet)"、"芯片平台化 (Chiplet as a Platform)"和"平台生态化 (Platform as an Ecosystem)"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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