第十届上海FD-SOI论坛圆满举办

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2025年9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称"芯原")、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。超过300位来自衬底、晶圆厂、IDM、芯片设计公司和系统厂商等FD-SOI产业链的海内外重要嘉宾齐聚一堂，共同探讨FD-SOI技术成果与应用前景。

mp.weixin.qq.com, Sept. 30, 2025 – 

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士首先为论坛开幕致辞。他表示，自2013年首届论坛举办以来，上海FD-SOI论坛已成功举办十届，成为推动FD-SOI技术生态构建与产业发展的重要平台。

戴博士指出，面对FD-SOI技术发展初期的生态瓶颈，芯原以"IP先行"的策略主动破局，通过率先布局并持续投入FD-SOI IP开发，为产业链提供了关键的设计基础。目前，芯原已构建涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等在内的众多FD-SOI IP，这其中，在基于22nm FD-SOI工艺所开发的IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次；同时已完成43个FD-SOI芯片设计项目，其中33个项目实现量产，有力推动了FD-SOI技术从研发走向规模化商用。

展望未来，戴博士强调，FD-SOI技术与FinFET构成"两条腿走路"的互补格局。FD-SOI以其低功耗、高集成度等特性，尤其适合边缘AI、物联网、汽车电子等应用场景。他呼吁产业链各方继续深化合作，共同推动FD-SOI技术创新与生态完善，为全球半导体产业的可持续发展注入新动能。

随后，IBS首席执行官Handel Jones以《边缘AI与FD-SOI技术的机遇分析》为题发表演讲，深入剖析了人工智能 (AI)，特别是边缘AI，为全球半导体产业带来的新一轮增长浪潮，并强调了FD-SOI技术在这一变革中的战略价值。

他指出，AI设备正取代手机成为半导体市场新的核心驱动力，边缘AI应用将呈现多元化爆发态势，智能手机作为数据集成中枢，将与智能眼镜、自动驾驶、智能机器人等共同推动对低功耗、高性能芯片的巨大需求。针对这一趋势，Handel Jones强调FD-SOI在超低功耗与无线连接方面的独特优势，使其在智能穿戴、图像处理等应用中较传统体硅CMOS和FinFET更具竞争力。他呼吁中国产业界通过国际合作，加快完善从衬底材料、芯片制造到IP设计的完整FD-SOI生态，并认为发展12nm FD-SOI有望在众多应用中对7nm FinFET实现替代。

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