2025年了，FD-SOI还有机会做大市场吗？

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听说FD-SOI接下来就要走向10nm了，连CD关键参数都有了，但FD-SOI能承接得上新市场吗？

www.ednchina.com, Oct. 08, 2025 – 

FD-SOI工艺技术及其生态发展情况我们每年都在关注。就像戴伟民（芯原股份创始人、董事长兼总裁）在前不久的第十届上海FD-SOI论坛上说的，最早论坛开启时，大家都在问作为一种不同于传统bulk CMOS工艺、相较FinFET也不同路线的技术，真的有foundry厂去做吗？Foundry厂则要问是否有芯片设计客户？芯片设计企业会问IP在哪儿？IP供应商要追溯谁来做资金支持、做完以后foundry能不能造......"这是个鸡与蛋的问题。"

到过去两届FD-SOI论坛，我们已经在历史文章里比较详细地谈过FD-SOI工艺的生态发展情况，乃至FD-SOI也在走向10nm先进制造工艺节点的事实：CEA-Leti甚至已经在去年宣布了10nm与7nm FD-SOI试产线。简单来说，FD-SOI事实上已经是个大规模量产的技术，涵盖在通信、汽车、IoT，乃至可以走量的智能移动设备等诸多领域。

FD-SOI工艺技术及其生态发展情况我们每年都在关注。就像戴伟民（芯原股份创始人、董事长兼总裁）在前不久的第十届上海FD-SOI论坛上说的，最早论坛开启时，大家都在问作为一种不同于传统bulk CMOS工艺、相较FinFET也不同路线的技术，真的有foundry厂去做吗？Foundry厂则要问是否有芯片设计客户？芯片设计企业会问IP在哪儿？IP供应商要追溯谁来做资金支持、做完以后foundry能不能造......"这是个鸡与蛋的问题。"

到过去两届FD-SOI论坛，我们已经在历史文章里比较详细地谈过FD-SOI工艺的生态发展情况，乃至FD-SOI也在走向10nm先进制造工艺节点的事实：CEA-Leti甚至已经在去年宣布了10nm与7nm FD-SOI试产线。简单来说，FD-SOI事实上已经是个大规模量产的技术，涵盖在通信、汽车、IoT，乃至可以走量的智能移动设备等诸多领域。

FD-SOI已量产节点及应用情况

我们每年都在总结和完善FD-SOI技术的优势：（1）完全耗尽沟道（fully depleted channel）+BOX（buried oxide）带来的低漏电与功耗性能控制，带来显著的低功耗特性；

（2）出色的RF射频表现，由无掺杂硅沟道（undoped channel）带来的低失配（low-mismatch）、高性能RF––而且由于BOX的天然隔离和body-biasing，FD-SOI更容易将RF、数字电路集成到一起；（3）天然适合集成嵌入式非易失性存储应用如MRAM, RRAM，实现更出色的智能和安全性；

（4）body-biasing体偏置特性是值得单独拿来谈的。body-biasing相当于给设计者多了个背栅控制选项（所谓的"四端器件"），增加晶体管特征参数调节灵活性。具体如DBB（Dynamic Body-Biasing，动态体偏置）有助于实现动态的功耗与性能控制；而ABB（Adaptive Body-Biasing，自适应体偏置）则能够缓解工艺变量（process variation）和其他因素，给流片或制造带来的工艺误差。

今年论坛对body-biasing技术的探讨明显相较过去几届更为频繁。CEA-Leti在谈10nm以下的FD-SOI技术话题时则直接说body-biasing给芯片性能与能效带来的价值，基本就相当于迁移到下一个工艺节点。而对body-biasing的深入探讨，本身也表现出FD-SOI技术与生态正走向完善。

举个具体的例子，ED Kaste（格罗方德超低功耗产品线高级副总裁）在演讲中谈到GlobalFoundries面向芯片设计企业在推基于22nm FD-SOI、名为22FDX AI solution kit的解决方案套装––这是个采用Arm Cortex-M85核心，搭配AI加速器，还囊括紧耦合存储系统的"解决方案套装"，在边缘AI应用中相当受欢迎。该方案就应用了dynamic body-biasing，宣传中提到方案达成"最低的动态与漏电功耗"。

（5）另外可补充，不少嘉宾都认同12nm FD-SOI工艺可与7nm FinFET工艺比肩，则在半导体产业链布局走向区域化的情况下，这里还可以增加一条FD-SOI的优势：暂时不需要EUV光刻––Martin Gallezot（CEA-Leti硅组件部门副主管）呈现FD-SOI工艺路线图上的10nm FD-SOI也不需要EUV，这对供应链安全显然是个利好。所以Pierre Barnabe（Soitec首席执行官）才说：中国半导体产业正处在高速发展期，FD-SOI亦如是，"这两条线在今天交汇"...

那么FD-SOI工艺现在发展到哪儿了呢？关注FD-SOI生态的读者应该知道，foundry与fab制造方面的几个主要市场玩家有：GlobalFoundries、Samsung Foundry（三星晶圆代工）、意法半导体等。

GlobalFoundries作为foundry厂从2019年开始量产22FDX工艺，后续已经在德国、美国等多地实现了上量。Ed的说法是，FD-SOI产线彼时起连续数年实现了50%的产量增长（不单是22FDX这一个节点）：第一波应用是智能摄像头、智能音箱之类的IoT应用；很快智能移动设备的无线连接模组也开始起量；

后续预计汽车的MCU、毫米波雷达等应用将再度拉起一波高速增长––"还要考虑到不少55/40nm节点的应用正迁往28/22nm，我们预计22FDX会占据这些应用领域更大的份额。"

Ed总结22FDX获得市场的方向很明确：最佳的RF性能、低功耗、集成MRAM/RRAM等非易失性存储这三大特性。上面的路线图呈现了自今年往后，GlobalFoundries在FD-SOI工艺方向上的规划，包括RF射频平台、选择集成eNVM、低功耗与向前兼容技术等方面的走向。

值得一提的是，虽然GlobalFoundries这次基本没怎么谈演进版22FDX+，但芯原已经有基于22FDX+的IP上线，本文的点部分会提到––22nm改良工艺应当还是如期而至的。只不过很可惜GlobalFoundries未提起前两届曾提过的12FDX节点。

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