GlobalFoundries、英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV 加入 imec 汽车芯片项目

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Oct. 15, 2025 – 

今天，imec 宣布 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）已加入 imec 的汽车芯片项目（Automotive Chiplet Program，ACP），成为其代工合作伙伴。半导体和系统公司英飞凌（Infineon）、Silicon Box、STATS ChipPAC 和日本自动驾驶技术开发商 TIER IV 也承诺加入 ACP，从而扩大了 imec 的网络，并进一步加快了针对汽车行业独特需求量身定制的尖端芯片架构的开发和采用。

随着汽车逐渐发展成为高性能、软件定义的平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临越来越大的挑战。Chiplet 架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，可无缝集成到软件定义汽车的复杂计算系统中。

Imec 的 ACP 将汽车和半导体生态系统中的主要利益相关者聚集在一起，开展一项竞争前研究计划，旨在加快芯片架构和封装技术在下一代汽车中的应用，满足汽车级的安全性和可靠性要求。

作为晶圆代工合作伙伴，GF 将提供先进的制造能力、差异化的技术组合以及 GF 在美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂，以支持 ACP 的汽车就绪芯片平台的开发和制造。

"GF 汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 表示："加入 imec 的 ACP 符合我们的使命，即为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化的技术解决方案，从而推动汽车电子领域的创新。"我们很高兴能贡献我们深厚的制造专业知识、全球制造足迹和经过硅验证的汽车级技术组合，以支持 ACP 专注于开发参考芯片架构和鉴定符合严格汽车标准的互连技术。

imec 汽车副总裁 Bart Placklé："扩大汽车生态系统中各公司的参与，增强了我们开发芯片架构和互连技术的能力，这些架构和技术是根据行业需求量身定制的，并在实际制造条件下得到了验证，这有助于降低风险并加快整个行业的部署。

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关于 imec

Imec 是世界领先的先进半导体技术研究和创新中心。利用其最先进的研发基础设施和 6000 多名员工的专业知识，imec 推动着半导体和系统扩展、人工智能、硅光子学、连接和传感领域的创新。

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