日本半导体材料开发商大举发力，以服务将大规模量产的2nm先进芯片

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日本半导体材料开发商正积极扩大资本支出，以满足即将大规模生产2nm先进芯片客户的需求。

www.laoyaoba.com, Nov. 01, 2025 –

据报道，东京樱工业株式会社总裁种市纪昭透露，该公司计划投资200亿日元(约1.3亿美元)在韩国平泽市建设一座光刻胶工厂，预计于2030年投产。新工厂建成后，东京樱工业在韩国的产能将增长三到四倍，主要服务三星电子和SK海力士等客户。