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锐成芯微闪耀ICCAD 2025，卓越IP平台赋能AIoT 3.0新时代
以"开放创芯，成就未来"为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大举办。锐成芯微携模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP、有线连接接口IP四大IP平台亮相。本次展会中，锐成芯微通过高峰论坛主旨演讲、两场专题论坛深度分享、核心IP产品互动展台及"锐合芯生态 成就芯未来"欢迎晚宴，全方位展现其在IP领域的技术硬实力与生态协同力，牵手产业链上下游共建国产集成电路生态圈。
mp.weixin.qq.com, Nov. 25, 2025 –
以"开放创芯，成就未来"为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大举办。锐成芯微携模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP、有线连接接口IP四大IP平台亮相。本次展会中，锐成芯微通过高峰论坛主旨演讲、两场专题论坛深度分享、核心IP产品互动展台及"锐合芯生态 成就芯未来"欢迎晚宴，全方位展现其在IP领域的技术硬实力与生态协同力，牵手产业链上下游共建国产集成电路生态圈。
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