英特尔18A良率显著提升，先进封装受益CoWoS"溢出效应"

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尽管John Pitzer坦言当前良率尚未达"最佳"，但自新任CEO陈立武今年3月上任以来，良率已呈现每月可预测的稳定进步，改善速度符合行业基准。

Dec. 05, 2025 –

近日，在瑞银全球科技与人工智能会议上，英特尔副总裁John Pitzer透露，公司最新一代Intel 18A制程良率已实现"惊人提升"，并将于2026年1月正式推出采用该工艺的Panther Lake芯片。

这一进展不仅打消了外界对其技术能力的疑虑，更标志着英特尔代工服务（IFS）正从"自救"走向"外拓"的关键转折。

Intel 18A是英特尔对标台积电3nm、三星SF3的先进节点，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，旨在提升性能、降低功耗。

根据英特尔内部实测数据，在RibbonFET和PowerVia的双重加持下，Intel 18A制程展现出了惊人的能效比：较上一代产品在相同功耗下性能提升超15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度更是提升30%，单芯片集成上百亿晶体管。

目前，基于Intel 18A制程的首款客户端SoC––代号为Panther Lake的下一代AI PC处理器，正在英特尔最新的晶圆厂进行生产。

尽管John Pitzer坦言当前良率尚未达"最佳"，但自新任CEO陈立武今年3月上任以来，良率已呈现每月可预测的稳定进步，改善速度符合行业基准。

John Pitzer还谈到，英特尔优化版本Intel 18A-P的制程设计套件（PDK）已高度成熟，正重新吸引外部客户评估合作可能。此外，Intel 18A-P和18A-PT制程将同时用于英特尔内部产品和外部客户产品。由于PDK的早期进展顺利。有报告指出，潜在客户对这些制程表现出极大的兴趣。

值得一提的是，英特尔代工部门的先进封装业务也在取得突破。随着台积电CoWoS封装产能持续紧张，大量AI芯片客户被迫寻找替代方案。正是这一"溢出效应"，让英特尔的EMIB、EMIB-T和Foveros等先进封装技术成为部分厂商新的选择。

John Pitzer证实，公司已在多个先进封装项目上取得"良好成功"，客户不再仅将其视为备选，而是纳入长期战略供应链。

面对市场关于"分拆代工部门"的猜测，Pitzer明确否认，并强调管理层对IFS的信心"比几个月前更强"。外部客户的双重兴趣––既关注18A制程，也依赖先进封装––成为支撑这一信心的核心依据。

如果Intel 18A制程的良品率稳步提升，其Panther Lake的实际表现也如英特尔宣称的那样，那么该公司不仅可以在PC市场稳固自身现有的份额根基，还极有可能凭借18A制程向外界充分展示其代工服务所具备的技术实力，进而在2026年及之后的代工市场中抢占一定的份额。