韩国拟投资30.6亿美元建立12英寸晶圆代工厂 以发展本土芯片产业

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

韩国产业通商资源部表示，为确保韩国继续保持半导体强国地位，该国正考虑投资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座芯片代工厂，资金来源包括公共和私人投资。

www.laoyaoba.com/, Dec. 10, 2025 – 

12月10日，韩国总统李在明主持召开会议，三星电子、SK海力士等芯片制造商的高管、政策制定者和专家出席了会议，共同商讨如何保持韩国在存储芯片领域的领先地位，加强代工业务，并在人工智能时代拓展无晶圆厂芯片设计。

李在明表示："韩国需要实现新的飞跃，而半导体领域正是我们极具竞争力的领域。"

韩国产业通商资源部在一份声明中表示，韩国将考虑建立一座由公共和私营部门共同支持的12英寸40纳米制程代工厂，以帮助无晶圆厂企业开发和测试芯片。该部门还表示，鉴于国防相关半导体99%的供应依赖进口，韩国还将寻求实现国防相关半导体的本地化生产。

声明称，韩国政府将考虑在相关法律中加入一项条款，规定在国家安全基础设施建设中优先采购国产半导体。同时将成立一个由李在明领导的半导体特别委员会，作为国家芯片政策的控制中心。（校对/李梅）

 Back