从端侧 AI到RISC-V，从车规到安全：本土半导体 IP 破局进行时

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四家本土半导体 IP 企业核心负责人围绕 AI 端侧化、RISC-V 突围、车规级 IP 布局、数据安全防护及产业协同等核心议题，勾勒出本土半导体 IP 行业的机遇与挑战。

www.eet-china.com, Dec. 15, 2025 – 

在中国集成电路产业向 "自主可控" 加速迈进的浪潮中，半导体 IP 作为芯片设计的 "技术底座"，正成为全球科技竞争的关键赛道。据智研咨询数据显示，2024 年中国半导体 IP 市场规模已达 147.03 亿元，预计 2025 年将进一步增长至 186.34 亿元，其中处理器 IP 占比近五成，接口 IP 增速领先。然而，全球市场仍由 ARM、Synopsys 等国际巨头主导，前四大厂商合计占据 75% 份额，本土企业虽在 RISC-V、AI IP 等新兴领域崭露头角，但在高端处理器 IP、先进制程适配等方面仍需突破。

在此背景下，ICCAD2025 集成电路设计业展览会上，《电子工程专辑》记者采访了四家本土半导体 IP 企业核心负责人 ––锐成芯微总经理杨毅，安谋科技产品总监鲍敏祺，阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商务拓展负责人李珏，纽创信安副总裁范长永。他们围绕 AI 端侧化、RISC-V 突围、车规级 IP 布局、数据安全防护及产业协同等核心议题，勾勒出本土半导体 IP 行业的机遇与挑战。

安谋科技周易NPU卡位端侧，构建 "AI Arm China" 生态

当前全球半导体产业正处于AI驱动的新一轮增长周期，本土 IP 企业也在 AI 赛道的集体发力。安谋科技发布的周易 X3 NPU IP，以 "大模型适配 + 高通用性" 为卖点，展现出本土企业在 AI IP 领域的多元探索路径。

"端侧 AI 的竞争，本质是'精度与效率的平衡'。" 鲍敏祺在采访中表示，安谋科技第六代 "周易" X3 NPU IP 的核心优势，在于解决了端侧大模型运行的两大痛点：一是通过业内成熟领先的低精度量化技术，在支持 FP8 浮点运算的同时，针对大模型支持W4A8和W4A16的计算范式，确保模型功能与精度不损失，提升TTFT（首字延迟）和每秒token数（tps）；二是通过 DSP+DSA 混合架构，兼顾 CNN 与 Transformer 算子，可适配 270 余个公开模型及 130 余个客户定制模型，覆盖手机、汽车、物联网等场景。

这一设计思路与国内市场环境高度契合。鲍敏祺指出，由于工艺限制，国内大算力芯片（如 GPU）的理论算力普遍仅为国际先进水平的 1/5，而中国用户规模又远超国外，因此 "云边端协同" 成为必然选择 ––周易 X3 NPU 的设计目标，正是让端侧设备能快速承接云端算法，例如其支持的 Llama2 7B 模型，在 8T 算力下便可实现 256 token 的毫秒级响应，满足车机、手机等设备的低延迟交互需求。

安谋科技的 AI 布局并非孤立的 IP 产品，而是依托 "AI Arm China" 战略构建生态体系。鲍敏祺解释道，这一战略包含三层内涵："AI" 代表公司 All in AI 的研发方向；"Arm" 强调其作为 "桥梁" 的角色，引入 Arm 全球生态中覆盖 "毫瓦级到兆瓦级" 的计算平台技术；"China" 则聚焦本土创新，通过周易NPU、星辰CPU、山海SPU、玲珑多媒体 IP 四大自研产品线，适配国内市场需求。

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