安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛，详解"周易"X3新品及芯粒标准化生态

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www.eetrend.com, Dec. 22, 2025 – 

12月20日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称"安谋科技"）受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读"周易"X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。

「AI芯片及应用分论坛」上，安谋科技高级产品经理叶斌发表题为《新一代"周易"X3 NPU IP，如何提升端侧AI计算效率？》的干货演讲。他表示，AI大模型向边缘及终端下沉为产业带来崭新发展机遇，AI价值正加速向"实体经济"渗透，算力支撑、架构创新、场景闭环与生态协同已成为推动端侧AI规模化发展的关键。

安谋科技"周易"X3专为大模型而生，采用DSP+DSA全新架构，实现从定点到浮点计算的关键转型。单Cluster算力达8-80 FP8 TFLOPS且可灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，兼顾CNN与Transformer模型，打造端侧AI计算效率新标杆。

硬件设计上，支持端侧大模型运行必备的W4A8/W4A16计算加速模式，搭配自研解压硬件WDC，大幅提升计算效率和计算密度。集成AI专属硬件引擎AIFF，配合专用硬化调度器，实现超低的CPU负载与低调度延迟，使NPU在并行处理多项AI任务时，拥有高效流畅的体验。软件生态方面，配套了完善易用的Compass AI软件平台，原生支持Hugging Face，兼容主流OS与AI框架，通过统一的端到端工具链AIPULLM可实现"一键部署，开箱即用"，显著降低开发门槛。同时支持客户自定义算子开发与安全，有力支撑客户实现产品差异化创新。

凭借软硬件深度协同，"周易"X3在性能、功能及软件等多维度实现全面升级，深度赋能基础设施、智能汽车、移动终端与智能物联网等领域，助力客户端侧AI加速落地与规模化应用。

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