芯原荣获"2025年上市公司年度投关数据榜单"之"最佳价值传递奖"

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近日，进门"2025年上市公司年度投关数据榜单"正式揭晓，芯原荣获"最佳价值传递奖"，以表彰其在投资者关系管理和信息价值传递方面的突出表现。

mp.weixin.qq.com, Jan. 08, 2026 – 

"2025年上市公司年度投关数据榜单"基于进门财经平台汇聚的多维度投关数据，并结合上市公司资本市场表现进行评估，旨在推动上市公司持续优化投关管理，助力构建健康、高效的资本市场环境。"最佳价值传递奖"的评选指标包括市值增长幅度、累计调研机构数量和累计研报覆盖等。

未来，芯原将始终坚持以规范运作为基础，不断提升信息透明度和价值传递能力，保持与资本市场的高效、顺畅沟通，助力公司投资价值的不断提升。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以"IP芯片化 (IP as a Chiplet)"、"芯片平台化 (Chiplet as a Platform)"和"平台生态化 (Platform as an Ecosystem)"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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