晶心科技發布 RISC-V Now! by Andes - 聚焦商用與量產級之 RISC-V 全球研討會

以實踐者經驗為導向的論壇，探討系統架構、晶片設計決策與商用量產

Feb. 10, 2026 –

【美國加州聖荷西】— 2026 年 2 月 3 日 — 晶心科技股份有限公司 (TWSE: 6533)，高效能、低功耗 RISC-V 處理器 IP 解決方案的領導者，今日正式宣布推出 RISC-V Now! by Andes，這是一個全新的全球研討會系列，聚焦在實際量產的系統中部署 RISC-V 的實務經驗。

隨著 AI 工作負載、功耗限制、成本壓力，以及對長期平台掌控力的需求重塑運算設計，越來越多組織正在重新評估其 CPU 與 SoC 策略。RISC-V Now! 正是為了直接回應這些挑戰而誕生，匯聚第一線實務專家，分享目前已量產並出貨系統的真實經驗。

矽谷場活動將於 2026 年 4 月 20–21 日 在 San Jose DoubleTree by Hilton 舉行，系統架構師、矽晶片領導者與高階主管齊聚一堂，深入探討 AI、車用、資料中心、聯網與嵌入式市場中，RISC-V 量產平台的建構與部署經驗。其他場次將分別於 新竹(4/15)、上海(5/12) 及 北京(5/14) 舉行。

「RISC-V 的下一個階段，關鍵在於真正出貨的系統，」晶心科技董事長暨執行長林志明表示。「效能、功耗效率、軟體整合與系統層級最佳化，才是讓開放指令集架構真正成為量產平台的關鍵。RISC-V Now! by Andes 聚焦的正是將 RISC-V 成功導入實際產品所需的真實條件。」

為量產導向團隊而打造

RISC-V Now! 的定位不同於標準或生態系為主的論壇，主要是針對仍在評估階段，正邁向量產部署的單位而設計，議程重點包括：

• AI 與運算平台量產時的系統層級權衡 trade-offs
• 在功耗、成本與規模化量產限制下的 CPU 與 SoC 策略
• 實際部署中遭遇的軟體啟用與整合挑戰
• 第一手經驗分享：哪些成功、哪些失敗，以及事後最希望早點知道的關鍵教訓

RISC-V Now! 延續 Andes 長期舉辦的 RISC-V CON 活動。去年該系列活動全球共累計超過 1,100 人報名、550 位實體與會者，與會者多為工程領導層與 C 級高層決策者。全新形式則進一步聚焦於「執行力」與「可部署等級」的實務洞察。

「我在全球參與各類 RISC-V 生態系活動時，明顯感受到焦點正轉向實際落地與產業執行，」RISC-V International 執行長 Andrea Gallo 表示。「真正重要的是，開放標準如何轉化為可擴展、可量產的平台、健全的軟體生態系，以及長期永續性。像 RISC-V Now! by Andes 這樣的活動，透過聚焦真實世界的部署與商業經驗，對全球社群具有重要意義。」

為贊助夥伴而設的指標性活動

RISC-V Now! 為精心規劃「指標性活動」，而非追求規模的量大活動。贊助機會數量有限，專注於賦能或高度依存量產級運算平台的企業，讓贊助夥伴能直接接觸一群高度精選、負責長期架構決策的核心決策者。

「我們明顯看到客戶對量產級 RISC-V 平台的需求持續升溫，而現在真正關鍵的對話，已經聚焦在部署、整合與規模化，」Aion Silicon 執行長 Oliver Jones 表示。「RISC-V Now! 正好匯聚了我們最希望深入交流的系統架構師與決策者，這也是我們選擇參與並成為贊助商的原因。」

更多資訊，包括講者與贊助機會，請造訪活動網站：www.riscv-now.com。

RISC-V Now! by Andes 全球活動日期與時間：

• 4 月 15 日 (週三) 13:00–17:30 – 新竹喜來登大飯店
• 4 月 20–21 日 (週一至週二) 09:00–17:30 – San Jose DoubleTree by Hilton
• 5 月 12 日 (週二) 13:00–17:30 – 上海博雅酒店
• 5 月 14 日 (週四) 13:00–17:30 – 北京麗亭華苑酒店

活動網站及報名系統：www.riscv-now.com

關於晶心科技

晶心科技股份有限公司于 2005 年成立於新竹科學園區，2017 年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是 RISC-V 国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用 RISC-V 向量处理器的主流 CPU 供应商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的 32/64 位元高效能 CPU 核心，包含 DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序执行(Out-of-Order)、多核心及车用系列，可应用于各式 SoC 与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬体解决方案，可帮助客户在短时间内创新其 SoC 设计。截至 2025 年底，Andes-Embedded™ SoC 累計出貨量已超過 190 亿颗。欲了解更多资讯，请访问 https://www.andestech.com。请立即透过 LinkedIn、Facebook、X、YouTube 以及 Bilibili 掌握晶心最新消息。