TGE302 RISC-V IP 核：性能对标 Cortex-M0+, 兼顾面积效率、主频与代码密度

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Feb. 10, 2026 –

TGE302 是一款经量产验证的 32 位 RISC-V IP 核，源自量产芯片并已完成验证，性能达到 M0 + 级别，同时具备更优的面积效率、更高的工作频率及更高的代码密度。该 IP 核基准测试性能可达 3.02 CoreMark/MHz、1.66 DMIPS/MHz，在实现超低功耗的同时保持紧凑的硅面积。其基于 3 级 RV32EM 流水线架构，并支持 Zc 压缩扩展，可为成本敏感型嵌入式设计提供高效执行能力。

TGE302 RISC-V IP 核集成多项核心功能，包括基于 CLIC 的中断处理（最多支持 112 路中断）、机器模式与用户模式、基于 PMP 的安全机制（可选配 Smepmp 扩展），以及 JTAG/cJTAG 调试功能。可选配的紧耦合存储器（TIM）、AHB 主从接口、低功耗 WFI 支持及波形级调试功能，共同保障了系统集成的可靠性，同时加速软件 Bring-up 过程，以支持真实 MCU 部署。

TGE302 RISC-V IP 核的典型应用包括部署于零售店、超市、商场、仓库及药店的电子货架标签（ESL）微控制器，同时也适用于其他超低功耗应用场景。

该 IP 核进一步扩充了 T2M 在 2026 年国际消费电子展（CES）上展出的 20 余款 RISC-V IP 产品组合。该产品组合覆盖从超低功耗设计到高性能嵌入式处理器，性能跨度覆盖 M0 至 A55 级别，涵盖 32 位与 64 位 CPU，提供可选配的硬件加速器，以及符合 ASIL-B、ASIL-D 功能安全等级的就绪型内核，助力客户在汽车、工业、消费电子、医疗及边缘人工智能领域开发差异化芯片产品。

关于 T2M

T2M 是值得信赖的全球半导体 IP 核供应商及 ASIC 服务提供商，致力于赋能客户并加速多类应用的芯片开发进程。除处理器 IP 外，T2M 的硅 IP 核产品组合还包括：

• 接口 IP 核产品组合：USB、PCIe、HDMI、DisplayPort、MIPI、DDR、V-by-One、可编程 SerDes、SD/eMMC 等控制器及配套物理层（PHY），已适配主流晶圆代工厂工艺节点，最先进可支持至 7nm；
• 无线 IP 核产品组合：蜂窝通信 IP（5G、NB-IoT）、卫星通信 IP（GNSS、SDR、NTN）、蓝牙/ BLE（控制器及射频）IP 以及 Wi-Fi 射频 IP，覆盖主流晶圆代工厂多种工艺节点，并可根据客户需求移植至其他晶圆代工厂及先进工艺节点。

如需了解授权方案与定价详情，欢迎发送邮件至 contact@t-2-m.com垂询。

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