台积电向左，格罗方德向右：晶圆代工模式再度进化

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1983年，张忠谋（Morris Chang）离开德州仪器（TI），到1987年创办台积电（TSMC）时，他不仅仅是在创办一家新公司––更是在提出一种全新的产业逻辑。张忠谋意识到，半导体制造已经变得资本密集度极高，无法再作为垂直整合企业中的一个部门而独立存活。他给出的答案在当时堪称激进：专业化分工。晶圆代工厂负责制造，无晶圆厂公司专注设计，由规模经济决定谁能生存。此后四十年，这一模式重塑了整个半导体产业。

www.laoyaoba.com – Feb. 19, 2026 –

但促使"纯晶圆代工模式"占据主导地位的市场条件，如今正在再次发生改变。

随着制程演进放缓、产品生命周期拉长、差异化不再仅由晶体管密度决定，仅靠制造能力已不足以构成竞争优势——尤其是在消费级和云计算市场之外。价值正不断向产业链上游迁移，转向系统层面的赋能：硬化IP（hardened IP，指已在特定工艺节点上完成物理实现和验证的IP模块）、软件连续性、平台的长期可用性以及可预测的生命周期支持。在这样的环境下，晶圆代工厂不再只是晶圆供应商，而正在转变为基础设施提供者。

从这个角度看，格罗方德（GlobalFoundries，GF）于2026年1月收购新思科技（Synopsys）的CPU IP业务（包括ARC处理器系列），其意义远不止产品组合的扩张。这标志着晶圆代工模式本身的第二次进化。当年张忠谋通过将制造与设计分离，来应对制程规模化的经济压力；如今的晶圆代工厂则为应对产业成熟阶段的经济规律，有选择性地重新整合高价值硬化IP。

这并非退回垂直整合制造（IDM）时代，而是承认：在汽车、工业、基础设施和嵌入式系统等长生命周期市场中，客户日益需要的是平台确定性，而不仅仅是晶圆供应。 晶圆代工模式并未被放弃，而是在被重新塑造。

随着传统制程规模化经济效益减弱、资本密集度上升，竞争优势——尤其是在消费级和超大规模计算之外的领域——正从单纯的晶体管密度转向生命周期执行能力和设计赋能。"在嵌入式和工业市场，领先供应商明确承诺10~15年以上的产品供应保障和连续性，以满足客户对长期平台而非频繁重新设计的需求。"

与此同时，半导体IP业务已发展为一个年规模约70亿~80亿美元的市场（MarketsandMarkets数据），其中亚太地区，尤其是中国，占据最大份额，而且仍在持续增长。近期行业数据显示IP收入加速上行。晶圆代工厂正通过从晶圆产出向"设计基础设施"拓展，来应对这一趋势——包括已认证的知识产权生态、合格的电子设计自动化（EDA）流程、工艺设计套件（PDKs）、可制造性设计（DFM）、封装技术及相关服务，台积电的开放式创新平台（OIP）便是典型例证。在这种趋势下，晶圆代工厂已不再只是晶圆供应商，而正在成为覆盖整个产品生命周期的平台和基础设施提供者。

靠整合崛起的晶圆代工厂

格罗方德并非诞生于某个单一的创立契机，而是通过一系列结构性决策逐步整合而成，每一步都对应着半导体产业中的不同压力。

这一过程始于2008~2009年，当时AMD剥离了其制造部门，以摆脱垂直整合制造（IDM）模式日益高昂的资本负担。这一举措既保障了AMD对先进产能的获取，又将其设计团队从不可持续的成本结构中解放出来。

这次分拆若没有穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）的支持几乎不可能实现。穆巴达拉提供了AMD所缺乏的长期资本和股权稳定性，最终持有这家新晶圆代工厂82%的股份，使其免受短期财务压力的影响，从而能够采取以"持久性"而非"速度"为核心的战略。

随后，穆巴达拉通过收购新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），扩大了格罗方德的版图。这一举措使格罗方德从AMD剥离出来的单一制造部门，转变为一家具有实际规模的全球化分布晶圆代工厂，新增了多家晶圆厂、多元化客户群体和特色制程技术广度。

2015年，格罗方德完成了最后一块奠基拼图：IBM退出半导体制造业务，将其East Fishkill和Essex Junction晶圆厂，连同先进研发团队以及与POWER和Z系列产品相关的长期供应协议，一并转让给格罗方德，甚至支付了15亿美元资金让格罗方德接手运营。美国工程人才的注入以及基于绝缘体上硅（SOI）的制程技术，使格罗方德从中端厂商跃升至在专用逻辑领域具备世界级能力的晶圆代工厂。

综上，格罗方德是通过整合而非独创形成的公司：AMD贡献了制造基因，阿布扎比资本提供了资金和产业耐心，特许半导体带来了全球规模，IBM赋予其先进技术。最终形成的这家晶圆代工厂，其战略与那些单纯追逐先进制程节点的企业截然不同。颇具讽刺意味的是，如今AMD的先进鳍式场效应晶体管（FinFET）制程反而依赖于台积电。

两大电子产业领域

从宏观层面看，全球电子产业已经围绕两个截然不同的竞争领域展开。

第一个是消费级和云计算：智能手机、PC、数据中心以及超大规模人工智能（AI）。这一宇宙由性能功耗比、快速的产品迭代和持续的晶体管密度微缩驱动。这一领域的核心驱动力是每瓦峰值性能、快速产品周期以及对晶体管密度的持续追求。其资本密集度极高，产品生命周期较短，少数客户占据了绝大部分需求。制造能力在这一领域已高度集中，台积电居首，三星和英特尔是唯二能在先进制程领域与之抗衡的竞争对手。

第二个领域，也是格罗方德的核心阵地——物理、嵌入式和基础设施电子，包括汽车系统、工业自动化、射频连接、电力电子、航天国防、医疗设备、能源系统以及嵌入式控制与推理系统。在这一领域，成功并不取决于性能指标的极致，而在于可靠性、确定性行为、产品认证以及供应连续性。产品生命周期以"十年"为单位，而非短短"几年"。

将 格罗方德 与台积电对比， 本身已 偏离重点

台积电、三星和英特尔所处的是一个三方博弈的竞技场，规模、冗余能力和地缘政治韧性都是生死攸关的要素。每一个新制程节点都需要数百亿美元的资本投入，而一旦执行失败，代价极其惨重。当前三家晶圆代工巨头争先投入巨资2nm及以下先进制程。

格罗方德有意退出了这场竞赛。 该公司 在2018年宣布放弃7nm工艺研发，转向优化14nm/12nm技术。 正因如此，它避开了吞噬众多晶圆代工厂的"夹心层困境"——那些既不够大、无法在最先进制程取胜，又缺乏差异化、难以维系稳定客户的公司。

相反，格罗方德围绕重视稳定而非创新性的市场进行了业务重组。汽车、工业、射频、电力和基础设施的客户并不希望每两年就重新认证一次芯片，他们需要的是可预测性、长期供应以及保守而持续的制程演进。对这些客户而言，一款稳步改进、商业生命周期更长的成熟制程节点，往往比一个生命周期短暂的前沿节点更有价值。

这正是为什么格罗方德看起来"独树一帜"，而台积电则与英特尔、三星形成对等竞争关系。这种不对称反映的是不同的市场物理规律，而非竞争力不足。

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