芯原股份：技术厚积终成势 端侧智能正当潮

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【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

www.laoyaoba.com – Feb. 27, 2026 –

本期企业：芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原股份）

2025年，全球集成电路行业在变革中持续前行，AI等技术创新的加速、市场需求的迭代以及全球经济新常态的演进，为行业发展注入了新的动能，也带来了新的挑战。作为集成电路领域的领军企业，芯原股份继续聚焦核心赛道，在技术研发、业务布局与生态构建上持续发力。

芯原在2020年上市时被誉为"中国半导体IP第一股"。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原凭借在多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式芯片定制项目，迅速在AI ASIC领域形成竞争优势，并被业界誉为"AI ASIC龙头企业"。资本市场对此也给予积极反馈，在2025年9月，芯原的市值突破千亿，成为科创板第十三家千亿市值公司，彰显出投资者对其价值的认可。

根据芯原披露信息，其2025年全年营收预计达31.53亿元，同比增长35.8%，下半年营收环比增速高达123.8%。在手订单保持高位，超过50亿元，其中八成以上预计一年内转化为收入；第四季度新签订单达到27.11亿元，连续三个季度刷新历史新高。

在业绩稳步增长的同时，芯原对2026年行业发展与企业突破也有着清晰的研判与规划，继续发挥自身在IP、芯片定制与系统级平台方面的全栈优势。

四大举措应对行业变化

近年来，在AI浪潮席卷之下，半导体行业的增长逻辑与竞争格局正被彻底重塑。芯原认为，2025年的行业发展呈现出以下几大特征：

一是AI驱动从云到端深化。AI，特别是AIGC，成为半导体增长的核心引擎。需求从云端训练与推理向端侧（手机、汽车、眼镜等）推理和微调快速渗透，对芯片的能效比和算力成本提出了更高要求。

二是系统厂商自研芯片趋势加速。为追求功能差异化、强化供应链管理和优化成本等，车企、互联网及云服务提供商等系统厂商愈发深入地参与芯片自研，由此催生了对芯片设计服务和可定制化IP的强劲需求。

三是功能安全成为汽车电子的准入门槛。随着自动驾驶等级提升，ISO 26262等功能安全认证从"加分项"变为"必需品"，涉及IP、设计流程乃至整个供应链。

四是先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的关键。在摩尔定律放缓背景下，通过Chiplet和先进封装（如2.5D/3D、面板级封装）实现异构集成与算力扩展，已成为高性能计算（如AIGC、智驾）的必然选择。

顺应行业呈现的发展新动向，芯原股份紧扣趋势脉络，系统性推出针对性的解决方案，从技术、业务等维度高效对接行业升级需求。

在AI方面，芯原股份在提供高性能且可扩展的GPU、NPU、GPGPU IP计算平台的同时，还推出了AI-ISP、AI-Display等融合子系统，满足端侧多样化的应用升级需求。

芯原股份通过提供从IP、芯片设计到软件的系统级平台解决方案（SiPaaS模式），持续满足系统厂商、互联网企业、云服务提供商及车企的多样化需求。近年来，来自这类非芯片提供商的收入占比持续保持在较高水平。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营收比重40.36%。

在车规安全方面，芯原股份的芯片设计流程已经通过ISO 26262功能安全认证，并推出了一系列通过车规认证的IP，涵盖ISP、NPU、显示处理、接口等IP类别，提供"IP－芯片设计－平台"的全栈车规级服务。

针对Chiplet趋势，芯原股份以"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"为路径，已在实际客户项目中落地Chiplet设计。

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