阿里巴巴平头哥GPU芯片累计交付47万片年化营收超百亿规模

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在阿里云的实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务......

www.eet-china.com – Mar. 20, 2026 –

3月19日晚间，在阿里巴巴集团2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴CEO吴泳铭透露，平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产，截至2026年2月，累计规模化交付量已达47万片，年化营收规模突破百亿元。

超六成芯片服务外部客户

在阿里云的实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务，客户涵盖互联网、金融服务、自动驾驶、智能制造等多个行业。

公开信息显示，平头哥官网已上线"真武810E"产品信息，该芯片实现软硬件全栈自研，性能对标英伟达H20，整体超越A800及主流国产GPU，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务客户包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等。

吴泳铭在电话会上强调："未来3到5年，全球的AI算力都会处于非常紧缺的阶段。作为在中国市场唯一具备自研芯片能力的云计算公司，平头哥对于阿里集团来说至关重要。"

就在此前一天（3月18日），阿里云已宣布将于4月18日起对真武810E算力服务进行涨价，涨幅在5%-34%之间。

电话会上，阿里巴巴宣布了AI战略的商业目标––未来五年，包含MaaS（模型即服务）在内的云和AI商业化年收入突破1000亿美元。

吴泳铭表示，平头哥的成功商业化对阿里云意义重大：一方面通过自研芯片实现降本增效，另一方面在AI算力供应紧张的大背景下，为集团AI业务提供充足的算力保障和增长动能。随着营收规模扩大及"卖资源"向"卖智能能力"的商业模式升级，云的利润率将呈现持续可见的提升趋势。

针对市场关注的平头哥分拆上市传闻，吴泳铭回应称："未来平头哥不排除会IPO，但现在还没有明确的时间表。"

平头哥半导体成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列。业绩数据显示，阿里云本季度收入增长36%，其中AI相关产品收入连续第十个季度实现三位数同比增长，百炼MaaS平台上公共模型服务市场的Token消耗规模在过去三个月提升了6倍。