2026新思科技IP技术开放日：当芯片竞争进入系统时代

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www.laoyaoba.com – Mar. 31, 2026 –

随着 AI 浪潮席卷国内 HPC 超算中心、智能汽车与各类边缘终端，芯片设计在追求极致性能、能效与集成度的道路上挑战空前。为应对这一趋势，2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中国 IP 技术开放日已圆满在上海、北京、深圳三地成功举办。盛会汇聚了众多 SoC 架构师、系统设计专家与技术领袖，聚焦 HPC、边缘 AI 与汽车电子三大前沿领域，通过深度分享尖端创新与实战经验，为与会者破解了复杂设计难题、厘清了架构演进方向，有力赋能了创新方案的落地与产业升级。

驾驭HPC新范式：从计算核心到数据互联的系统性创新

新思科技 IP 事业部应用工程高级总监王迎春在演讲中深入剖析，AI 与 HPC 的深度交汇正引发一场根本性变革：芯片设计的核心矛盾已从提升单一计算核的性能，全面转向解决数据在存储层级、芯片间及系统内的"移动"效率。这一由生成式 AI 等负载驱动的范式转变，使得高速互联、高带宽内存与先进封装技术跃升为决定系统性能的关键。

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