芯原荣膺"年度AI ASIC设计领军企业"

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www.eetrend.com – Apr. 02, 2026 –

作者：winniewei

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺"年度AI ASIC设计领军企业"。

该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席颁奖典礼并领取了奖项。

中国IC设计成就奖作为中国电子业界最具影响力的技术奖项之一，已连续举办24年，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、展现卓越设计能力或具极大发展潜力的企业、团队及个人。

在首日下午举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上，芯原芯片平台事业部封装工程副总裁陈银龙以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为题发表演讲，分享了芯原在Chiplet技术研发、平台构建及产业化应用方面的最新进展。

陈银龙指出，随着UCIe等接口标准逐步完善，Chiplet技术的落地场景日益清晰、应用领域不断拓展。基于成熟的芯片定制平台能力，芯原持续演进支持Chiplet架构的SoC设计平台，推动相关技术在智慧驾驶和数据中心等场景中的应用落地。