创意电子携手纬颖科技 推动新一代超大规模AI芯片到系统级基础架构

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www.guc-asic.com – May. 04, 2026 –

台湾新竹 — 2026 年 5 月 4 日 — 先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布与数据中心云端IT基础架构领导厂商纬颖科技（Wiwynn）展开策略性技术合作。这项合作将创意电子的旗舰级 SoC 设计与 2.5D/3D 先进封装技术，与纬颖在机柜系统整合、液冷技术及光学互连领域的专业知识深度结合。此合作将使超大规模数据中心客户(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成从芯片定义到可部署 AI 基础架构的转型。

随着 AI 算力集群在能效、带宽及电力密度需求持续攀升，超大规模云端业者必须在芯片开发初期，就开始更全面地评估芯片、封装、互连、散热，以及机柜级设计的选择。透过此次合作，创意电子与纬颖科技将整合双方的关键技术，涵盖领先的 ASIC整合、2.5D/3D 先进封装、光学接口、电力传输与散热架构，并结合可制造性、可维护性及机柜整合技术。藉由在初期全盘考虑这些因素，双方合作旨在降低后期系统整合的复杂性、提升开发效率，并加速从「芯片创新」迈向「系统就绪」的AI 基础架构。

「随着 AI 架构的演进已超越单纯的芯片级优化，且扩展网络（Scale-up networks）正挑战传统电子互连的极限，从芯片到系统架构之间的紧密协作已变得至关重要，」创意电子营销长 Aditya Raina 表示。「透过与纬颖科技合作，我们正协助超大规模客户在开发早期便能针对关键的系统级权衡进行评估，并整合光学 I/O 技术，以提供新一代 AI 系统所需的带宽与功耗效率。这项合作伙伴关系为从旗舰级 ASIC研发到可建置的机柜级AI 基础架构，建立了一条更具实作性且全方位的路径。」

纬颖科技副总经理温志伟表示: 「纬颖科技凭借在服务器机柜整合、主板的设计创新及制造领域的深厚专业，有效衔接半导体创新与数据中心部署。透过与创意电子的合作，我们共同推动全方位的『从芯片到系统』（Silicon-to-System）的完整解决方案，为新一代超大规模运算环境，提供具备高度扩展性、高能效且易于维护的定制化 AI 基础架构。」

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