三星Q1利润狂飙755%创纪录，HBM4市场或将获绝佳窗口

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www.eet-china.com – Apr. 30, 2026 –

4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的"炸裂"成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。

根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业利润达到57.2万亿韩元（约合380亿美元），较去年同期的6.69万亿韩元激增755%。这一数字轻松击败了伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的分析师预期（55.28万亿韩元）。三星仅用一个季度的利润，就超过了其2025年全年的利润总和（43.6万亿韩元）。

财报显示，三星的设备解决方案（DS）部门——即芯片业务——营业利润高达53.7万亿韩元，而去年同期该部门利润仅为1万亿韩元左右。这意味着，芯片业务贡献了公司当季总利润的90%以上，成为当之无愧的业绩引擎。

三星业绩爆发的背后，是全球AI数据中心对存储硬件资源的旺盛需求。随着英伟达（Nvidia）等算力巨头的GPU供不应求，作为AI芯片"伴侣"的高带宽内存（HBM）和服务器DRAM需求呈指数级增长。由于HBM的生产工艺复杂，占用晶圆产能巨大，三星、SK海力士和美光三大巨头纷纷将产能向高利润的AI产品倾斜。这一策略直接导致了通用存储芯片（用于PC、智能手机等）的供应紧缺，进而推高了全行业的产品价格。花旗集团的数据显示，仅今年第一季度，全球DRAM平均售价就环比飙升了64%。

此前，三星在HBM领域的领先地位曾被老对手SK海力士夺走。数据显示，SK海力士在2025年第四季度占据了HBM市场约57%的份额，几乎垄断了英伟达的高端订单。然而，随着三星最新一代HBM4芯片的量产交付，这一格局正在发生微妙变化。HBM4作为第六代高带宽内存技术，被视为英伟达下一代"Vera Rubin"架构AI芯片的标配。三星已于今年2月宣布开始向客户交付首批HBM4芯片。

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