Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计

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www.laoyaoba.com – May. 12, 2026 –

作者： 爱集微

中国上海，2026 年 5 月 12 日––楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步拓展其与台积公司（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。此番合作将为基于 TSMC N3、N2、A16™ 和 A14 制程工艺的前沿 AI 芯片提供 IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。双方此次深化合作将帮助客户减少迭代次数，提升面向设计技术协同优化（DTCO）的先进 AI 与高性能计算（HPC）设计之间的关联性，从而以更大的信心加速芯片上市。早期客户和主流企业正积极采用 TSMC 3 纳米或 2 纳米工艺进行设计，充分彰显了此次合作的市场影响力。

"AI 芯片在先进节点上的创新，需要一种覆盖整个设计周期并可从 SoC 扩展到小芯片（chiplet）和 3D-IC 架构的签核就绪方法，"Cadence 高级副总裁兼总经理 Chin-Chi Teng 表示，"通过与 TSMC 合作，我们正在推进'让设计成就 AI，让 AI 驱动设计'的战略，将经过认证的流程与经过硅验证的 IP 相结合，并构建代理就绪的基础设施，从而在复杂性持续增长的情况下，帮助工程师提升生产力。"

"AI 计算工作负载日益增长的需求与不断压缩的设计周期，促使我们采用先进、高能效的硅技术、精简的设计流程以及经过硅验证的 IP，"TSMC 生态系统与联盟管理事业部总监 Aveek Sarkar 表示，"通过与 Cadence 等 Open Innovation Platform® (OIP) 开放创新平台生态系统伙伴携手合作，我们赋能客户，使他们能够自信地运用 TSMC 最新的工艺技术和 3DFabric® 先进封装解决方案，设计尖端芯片，把握 AI 驱动创新的变革性机遇。"

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