在中国，连世界！新思科技多维布局物理AI时代

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.laoyaoba.com – Jun. 03, 2026 –

当前半导体产业迎来新一轮发展浪潮，芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论是算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。EDA/IP作为半导体产业的基石，依然是破解当前挑战的关键环节。近日，新思科技举办"从芯出发，定义Physical AI未来——新思科技基于TSMC C-Node工艺的IP产品组合发布会"，推出面向中国市场的IP产品。

针对物理AI时代的变革趋势，姚尧在发布会致辞中指出，随着AI驱动下的智能系统变得越来越复杂，设计不再只是单纯的电路问题，而是电子物理与真实世界的协同，芯片可能不再独立存在，而是芯片、软件、系统，与物理环境进行整体的协同。变化将体现在三个方面：第一，算力效率与功耗的极限平衡；第二，系统的复杂性大幅提升；第三，严苛的上市要求——将有越来越多的问题必须在设计阶段提前收敛。

姚尧进一步强调："物理 AI 时代的挑战，本质上是一个系统级的工程问题，竞争的关键不在单点的性能，而是在系统级的一次性做对的能力。要求我们将EDA、IP 与多物理场的仿真能力进行融合，从而构建一个从芯片到系统，再到物理世界的完整的工程体系。"

作为本次活动的重点，新思科技发布了基于台积电C-Node工艺的IP产品组合，涵盖 PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、逻辑库、存储器、非易失性存储器（NVM）、I/O 以及 SLM等，覆盖品类全面，能够全方位满足边缘AI、物理AI、智能机器人、智能制造、无人机等新高增长场景的芯片设计需求。该IP产品组合根据台积公司N6C和N4C工艺特性进行定制，在保障核心性能、功耗指标不变的前提下，有效降低了芯片设计成本与量产风险。

此外，新思科技面对物理AI时代还进行了多维度的产品布局：在协同设计领域布局全新协同设计新品，将于2026年底正式问世；在AI智能体迭代领域，即将推出相当于自动驾驶L4级别的AI智能体；在测试验证领域，已推出数字孪生解决方案，并携手英伟达打造全域虚拟测试方案，将70%的实体物理测试转为虚拟场景测试。

立足中国产业发展机遇，新思科技确立了"在中国，连世界"的本土化战略，强调双向创新赋能：一方面将中国市场独特的研发需求导入全球研发体系；另一方面将全球前沿的EDA、IP、多物理场仿真技术高效落地中国。

点击阅读更多

 Back