英特尔宣布："18A升级版"制程进入"风险生产"阶段

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www.eet-china.com – Jun. 18, 2026 –

市场分析人士普遍认为，此举标志着该工艺已具备承接外部客户的条件，是英特尔代工业务复苏的"关键里程碑"。当地时间6月16日，芯片大厂英特尔在2026年VLSI研讨会上正式宣布，其18A制程节点的升级版本——18A-P，已正式进入"风险生产"（risk production）阶段。

所谓"风险生产"，意味着制程工艺已成熟到可以开始初步量产，但尚未进入大规模商业交付阶段。这一阶段通常持续六个月到一年，英特尔将在此期间测试18A-P在不同芯片核心上的实际表现。市场分析机构TechInsights副主席Dan Hutcheson对此评价道："他们愿意进入风险生产，意味着他们已经准备好承接外部客户了。"

18A-P是18A制程家族的增强版本，在功耗、性能和面积（PPA）方面均有显著提升。英特尔披露的数据显示，新工艺在相同功耗水平下性能提升了9%，同时功耗降低了18%。此外，通过材料和设计优化，热阻降低了20%至40%，过孔电阻降低了10%至30%。更关键的是，18A-P与18A设计完全兼容，客户不需要从头重新设计芯片，可以直接在18A-P上继续开发，大幅降低了切换成本。英特尔还在18A-P中引入了名为PowerBoost的新功能，可在保持晶体管电容不变的情况下提高驱动电流，实现更高的工作频率。

Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin透露，AI基础设施的大规模建设带动了对算力和芯片制造的强劲需求，直接推动了市场对18A-P的兴趣。Bajarin称这是"一次重大跃升"。这一技术进展之所以备受瞩目，根本原因在于英特尔代工业务面临的巨大财务压力——最新财报数据显示，今年一季度该部门运营亏损高达24亿美元。

此外，英特尔还在研讨会上展示了多项下一代研发成果，包括互补型场效应晶体管（CFET），该架构采用垂直堆叠方式，理论上可将晶体管尺寸缩小约一半。英特尔还发布了一种采用空气间隙结构的减材钌互连技术，与铜互连相比可将寄生电容降低约35%。

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