韩国政府与三星携手支持AI芯片研发，以加强Fabless生态系统

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www.laoyaoba.com – Jun. 17, 2026 –

韩国产业通商资源部和三星电子公司携手合作，支持韩国国产人工智能（AI）半导体的发展。近日，该部召开了2026年制造人工智能转型（M.AX）联盟人工智能半导体分会上半年全体会议，并正式成立了支持半导体制造的特别工作组。

该工作组包括该国领先的晶圆代工厂运营商三星电子，以及半导体知识产权（IP）公司Arm Holdings Plc、OpenEdge Technology Inc.、Qualitas Semiconductor Co.和Chips&Media Inc.。同时，该工作组将支持人工智能芯片买家、Fabless和代工厂组成的联盟，以开发和部署国产人工智能半导体。

这一项目将获得8002亿韩元（约合5.284亿美元）的资金，其中5111亿韩元来自政府拨款。这些资金将用于支付半导体知识产权采购和电子设计自动化（EDA）软件许可费用，这两项是韩国国内无晶圆厂半导体公司最大的成本支出。该举措旨在加强韩国的系统半导体产业，并扩大韩国Fabless生态系统。

据业内人士评估，尽管韩国拥有多家具有竞争力的Fabless公司，但由于产品验证和大规模生产的相关成本，韩国在扩大产业生态系统方面一直举步维艰。作为韩国领先的晶圆代工厂运营商，三星电子将参与其中。同时，政府对初创Fabless公司的支持，有望帮助更多芯片设计实现商业化生产。

此外，三星一直依赖多项目晶圆（MPW）计划，将来自多个无晶圆厂客户的订单合并到一次生产中，但相对较小的订单量限制了其生产规模。该计划预计也将有助于促进本地无晶圆厂企业的发展。

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