戴伟民博士荣获"上市公司阳光治理领航家"奖

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mp.weixin.qq.com – Jun. 27, 2026 –

6月26日，由证券时报社主办的第十七届上市公司投资者关系管理论坛在深圳举办。论坛同期揭晓了"上市公司投资者关系管理天马奖"评选结果，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士获颁"上市公司阳光治理领航家"奖。

"上市公司阳光治理领航家"奖旨在表彰在公司治理中发挥关键引领作用的上市公司核心决策者。获奖者秉持阳光治理理念，持续推动企业提升信息披露透明度、强化合规经营、完善内部监督机制、切实保障股东权益，助力提升公司治理水平与资本市场规范运行质量。

论坛上，戴博士还发表了题为《端侧AI ASIC是资本市场的下一个风口》的主题演讲，分享了对端侧人工智能产业发展趋势的思考。戴博士表示，在市场持续关注大模型发展的同时，也应更加关注能够部署在终端设备上的小模型。随着端侧AI技术不断成熟，AI正加速融入各类智能终端，AI眼镜、AI玩具、AI戒指以及智慧驾驶等新兴应用有望成为推动产业发展的重要增量市场。

戴博士指出，相较于云侧AI，端侧AI对芯片的功耗、能效和实时响应能力提出了更高要求，推动AI ASIC迎来新的发展机遇。依托平台化设计能力和丰富的半导体IP组合，芯原持续助力客户加快端侧AI产品创新和产业化落地。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以"IP芯片化 (IP as a Chiplet)"、"芯片平台化 (Chiplet as a Platform)"和"平台生态化 (Platform as an Ecosystem)"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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