新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展，引领机器人端侧AI芯片创新

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www.laoyaoba.com – Jun. 26, 2026 –

新思科技近日宣布，其全流程EDA解决方案与业内最广泛的IP产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰AIoT SoC——RK3588，实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。双方在RK3588的研发过程中持续深化协同创新，共同推动端侧AI与具身智能技术的落地，该芯片已经在具身机器人中落地应用。

对于机器人来说，"聪明"不只是算得快、识得准，更关键的是能像人一样看得清、反应快、动作稳。这要求端侧AI芯片必须同时做到：算力强、够省电、反应快且稳定执行。瑞芯微正是通过与新思科技的深度合作，借助新思科技全流程EDA工具和业内领先的IP组合，成功解决了这些关键难题。

在RK3588芯片研发过程中，瑞芯微全面采用了新思科技最新一代综合解决方案Design Compiler NXT，深度集成前沿工艺节点支持与先进优化算法，能够高效生成满足复杂设计需求的高质量综合网表。此外，新思科技的sign-off工具为芯片提供了完整的验证：PrimeTime实现纳米级精度的时序分析，StarRC提取精确的寄生参数，IC Validator确保物理验证的完整性。

瑞芯微副总裁李诗勤表示，新思科技完善而先进的EDA工具链，为RK3588的高效研发提供了坚实的技术底座。如今，RK3588已在机器人控制、多模态感知等前沿应用中实现规模落地。新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧认为，瑞芯微在端侧AI芯片领域的持续投入与创新十分令人振奋，依托新思科技的先进EDA工具，RK3588在算力密度、能效优化以及复杂实时任务处理方面取得了突破性成果。

目前，搭载RK3588的机器人产品已覆盖服务机器人、工业自动化、智能陪伴设备等多个领域。其低功耗、高集成度的特性，助力终端厂商快速实现产品差异化设计。

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