韩国史上最大芯片投资：五年DRAM翻倍，三星SK海力士西南各建两厂

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www.eet-china.com – Jun. 29, 2026 –

6月29日，韩国总统李在明主持"三大超级项目"发布会，正式宣布韩国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划。该计划将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，旨在通过政企协同，推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。

根据规划，三星与SK海力士将在韩国西南部合建四座芯片工厂，投资规模约800万亿韩元，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。

韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上把西南部定位为"第二半导体生产基地"。李在明表示，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源和基础设施上"已接近极限"，西南新项目必须大幅提速。

三星集团会长李在镕透露，计划把光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建HBM工厂。SK集团会长崔泰源表示："即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。"在研发方面，韩国政府将在15年内投30万亿韩元，覆盖设计、验证、制造全链条。