T2M经硅验证RF IP核产品组合助力无线SoC加速开发

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www.design-reuse.com – Jul. 02, 2026 –

2026年7月2日 —— T2M持续扩展其经硅验证的无线连接RF IP产品组合，覆盖Bluetooth®、Wi-Fi 6/7、UWB及NFC技术，并可支持领先晶圆厂平台与工艺节点。

随着智能互联设备需求持续增长，半导体企业需要在日益复杂的SoC中集成先进连接、精确定位、安全访问及超低功耗能力，同时满足更短产品上市周期的要求。T2M经量产验证的无线RF IP核可帮助客户降低设计风险、缩短开发周期、加快产品部署，并面向消费电子、工业、汽车及新兴AI驱动市场打造差异化解决方案。

AI驱动可穿戴设备、资产追踪平台、智能家居设备、工业物联网系统、数字钥匙解决方案及智能网联汽车的快速普及，正在推动下一代无线技术需求持续增长。蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）与UWB可实现精确测距与位置感知，Wi-Fi 6/7则为数据密集型边缘应用提供高带宽连接。Zigbee、Thread与Matter正在加速可互操作智能家居及物联网生态的普及，使不同厂商和平台之间的设备能够实现无缝连接。NFC则通过支持安全认证、设备配对及非接触式访问，对上述技术形成补充，助力现代互联生态打造流畅且安全的用户体验。

T2M无线IP产品组合可帮助客户充分利用成熟的RF架构，同时将工程资源聚焦于产品差异化与更快市场导入。

核心优势

• 经硅验证：经硅验证的IP核，降低开发与流片风险
• 加速上市：加速SoC开发，缩短产品上市周期
• 优化PPA：优化功耗、性能与面积（PPA）
• 架构复用：支持在多代SoC中复用成熟架构
• 广泛适配：可覆盖领先晶圆厂平台与工艺节点
• 高扩展性：面向AI、消费电子、工业及汽车市场的可扩展解决方案

T2M将于2026年7月26日至29日参加在美国加州长滩举办的DAC 2026。欢迎与T2M管理团队会面，了解我们经硅验证的无线RF IP核如何加速您的下一代SoC开发。

关于T2M

T2M提供广泛的半导体IP解决方案组合，包括蜂窝与卫星通信IP（GNSS、SDR、NTN、LTE、5G）、RISC-V处理器IP、接口IP（USB、PCIe、DDR、MIPI、HDMI）、可编程SerDes以及ASIC设计服务。如需了解授权方案及定价信息，请发送邮件至：china-sales@t2m-ip.cn

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