芯原汪志伟：端侧AI与具身智能，芯片设计从单一IP授权走向系统级定制

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www.eeworld.com.cn – Jul. 03, 2026 –

在2026年7月3日，芯原举办的"具身机器人专题技术研讨会"上，芯原表示在今年1月1日～4月29日新签订单82.4亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比更是高达91%以上。

在具身智能不断升温的当下，芯原正在加码具身机器人。芯原拥有完整的具身机器人核心IP矩阵，但是真正让这些IP实体化落地的关键在于如何将它们整合到一颗芯片里，这就是一站式芯片定制的价值、也是当下端侧AI爆发带来的全新产业机遇。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，随着端侧AI与具身机器人产业快速发展，芯片设计正在从单一IP授权走向"IP + 定制芯片设计"的系统级能力演进。芯原在IP与定制芯片两大业务协同驱动下，已构建覆盖从架构设计到量产落地的一站式芯片设计平台，客户规模持续增长，截至2025年定制芯片设计服务已覆盖约350家客户。

芯原拥有领先IP组合

汪志伟介绍，芯原不仅提供包括GPU、NPU、ISP在内的核心处理器IP，同时还拥有超过1700个模拟及数模混合IP，广泛覆盖从250nm到4nm的先进工艺节点，已在多类量产芯片中成熟应用。目前，芯原已成为全球第二大数字IP供应商，并在全栈定制芯片设计领域位列全球第四。

定制化芯片成为必然

在具身机器人与端侧AI场景中，芯片需求呈现出高度复杂化特征。汪志伟指出，具身机器人系统可拆解为"大脑""小脑"和"肢体"三层结构：大脑负责推理与决策，小脑承担实时运动控制，而肢体则对应复杂的机电系统协同。围绕这一趋势，具身机器人芯片主要面临四类核心需求：多模态感知能力、微秒级实时决策能力、极致能效密度以及异构计算架构。当前行业普遍存在算力不足或成本过高的问题，尤其是高端自动驾驶芯片向机器人迁移后，价格与适配性问题更加突出，因此定制化芯片成为必然趋势。

5nm SoC平台已实现规模化

芯原较早切入车规级与AI芯片领域，并已获得ISO 26262功能安全认证。在汽车领域，公司已完成多代7nm与5nm芯片设计与量产，其中基于5nm工艺的自动驾驶芯片已实现规模化应用，峰值算力在稠密架构下可达约500 TOPS，通过结构化稀疏优化后可扩展至1280 TOPS。芯原自主设计了"功能安全岛"IP，已在客户5nm芯片中一次流片成功并实现量产。针对算力扩展需求，芯原还开发了基于UCIe的芯片互联技术，实现Die-to-Die与Chip-to-Chip级别的高带宽互联能力，相关技术已在4nm与8nm项目中实现流片与应用。

端侧AI成为重要增长

在端侧AI领域，芯原已覆盖从高性能自动驾驶芯片到扫地机器人、无人机、AI玩具等多种应用形态。在扫地机器人领域，公司已在12nm工艺节点实现量产，并通过"软件前置开发"模式将产品周期缩短至半年级别。在AI/AR眼镜方面，芯原较早布局相关SoC平台，并已参与谷歌等生态合作项目，同时正在推进基于RISC-V架构的下一代边缘AI芯片研发。在先进封装方面，芯原具备2.5D与3D封装完整设计能力，并已在AIGC大芯片项目中实现2.5D封装量产。

汪志伟最后总结，随着云、边、端算力需求持续增长，端侧AI芯片正在成为芯片产业的重要增长方向，而具身机器人、汽车与智能终端将共同推动定制芯片需求持续扩大。芯原将持续通过IP、定制芯片设计与软件协同能力，为客户提供完整的端侧AI系统级解决方案。

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