T2M 硅就绪 UCIe 裸片间接口 IP 现已推出，邀您相约加州长滩 DAC 2026

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Jul. 07, 2026 –

高性能半导体 IP 核领先供应商 T2M 今日宣布，其合作伙伴先进的 UCIe 裸片间接口 IP 核现已推出。该 IP 核是一款可扩展的数字互连解决方案，旨在加速下一代基于芯粒的 SoC 开发。

随着异构集成与基于芯粒的架构逐步成为构建高性能 AI、HPC、网络、汽车及数据中心设备的优选方案，设计人员需要灵活且可扩展的裸片间连接解决方案，以降低集成复杂度，并加快产品上市进程。

该 IP 核采用可配置的 20 通道架构，单通道聚合带宽最高可达 32 Gbps，同时具备低延迟通信能力，并可通过基于 AXI 的接口高效集成至任意 SoC。其工艺无关的数字架构便于在不同晶圆厂和工艺节点之间迁移，可广泛应用于各类半导体场景。

核心特性

• 面向 UCIe 的高性能裸片间接口 IP 核
• 工艺无关的数字架构
• 单通道最高 32 Gbps 聚合带宽
• 标准 AXI4 接口，简化系统集成
• 可配置主/从架构
• 低延迟、可扩展的芯粒连接能力
• 针对 AI、HPC、网络、汽车及数据中心应用进行优化

T2M 管理团队表示："基于芯粒的系统设计正快速重塑半导体行业，催生了市场对灵活、可复用裸片间接口解决方案的强劲需求。我们合作伙伴的 UCIe 裸片间接口 IP 核采用可扩展、工艺无关的架构，既能简化 SoC 开发，又能满足下一代应用所需的性能，助力客户加速芯粒集成。"

当前方案基于经过验证的 AIB 2.0 数字架构打造，为客户的芯粒连接提供稳健基础，同时支持行业向标准化 UCIe 生态演进。

T2M 持续扩展其全面的接口 IP 产品组合，涵盖 PCI Express®、CXL®、UCIe、USB、MIPI、以太网、DDR、LPDDR 及其他高速接口解决方案，并覆盖多家晶圆厂及多种工艺技术。

欢迎客户和合作伙伴在美国加州长滩举办的 DAC 2026 期间，进一步了解 T2M 的接口 IP 产品组合，并探讨芯粒连接需求。

关于 T2M：T2M 是一家领先的经硅验证的半导体 IP 核供应商，服务全球客户，并提供涵盖接口、存储、安全、模拟、无线、蜂窝及处理器 IP 核的广泛产品组合。T2M 通过面向先进技术与新兴应用优化的高质量、可复用 IP 核，助力半导体企业加SoC 研发进程。如需了解授权方案及定价信息，请发送邮件至：china-sales@t2m-ip.cn

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