Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用

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Jul. 14, 2026 –

Allegro DVT 宣布其参与欧洲CHASSIS计划中汽车基础芯粒(Automotive Base Die)的实施。这款5纳米芯粒将为汽车半导体领域带来革命性变化,为开放、标准化的芯粒生态系统奠定基础,从而推动下一代软件定义汽车的发展。

汽车基础芯粒(Automotive Base Die)是汽车系统级芯片(SoC)基础架构的核心通信与集成枢纽,旨在通过通用芯粒互连高速(UCIe)标准实现第三方芯粒的无缝集成。该汽车基础芯粒由欧洲领先的实体––宝马(BMW)、imec和博世(Bosch)––在Chips JU计划CHASSIS框架下提供资金支持,旨在为汽车行业带来前所未有的灵活性与创新。

Allegro DVT的专业技术在这项基础技术的开发中发挥了关键作用。具体而言,Allegro DVT提供了其编码与解码半导体视频IP解决方案,协助构建基于芯粒架构的汽车系统中经过优化的高性能视频流水线。这包括用于车载摄像头系统(如ADAS高级驾驶辅助系统、环视系统和车载信息娱乐应用)的先进视频IP,支持多路高分辨率视频流。

借助Allegro DVT在视频压缩和实时视频处理方面的深厚专业积累,该解决方案旨在满足下一代汽车对内存带宽优化、处理延迟和功耗的严苛要求,同时确保跨异构芯粒的可扩展、高效集成。

"我们非常自豪能成为CHASSIS计划的重要合作伙伴,并为这一具有变革意义的欧洲汽车产业项目贡献力量。"Allegro DVT首席执行官Nouar Hamze表示，"我们的编码与解码半导体视频IP解决方案与汽车基础芯粒的目标完美契合,为下一代汽车平台实现高性能视频处理。这次合作彰显了我们在推动创新、为软件定义汽车建立开放标准方面的承诺。"

CHASSIS计划由博世(Bosch)协调,是一项为期三年的欧洲研究项目,致力于为软件定义出行打造安全、可扩展技术的开放芯粒生态系统。汽车基础芯粒是实现CHASSIS目标的重要一步,该目标旨在建立一个标准化、开放的芯粒平台,从而推动行业竞争与创新。

通过支持与其他芯粒进行早期互操作性测试,并加速以欧洲为中心的设计进程,汽车基础芯粒有望增强欧洲在先进半导体设计与制造领域的地位,同时打造更敏捷、更具创新力的汽车供应链。

CHASSIS项目根据资助协议101252788号,获得Chips联合执行机构(Chips JU)及各国主管部门的资助支持。

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