芯原具身机器人专题技术研讨会成功举办

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Jul. 14, 2026 –

7月3日下午，芯原以"具身机器人：感知·计算·行动"为主题的技术研讨会在上海浦东举办。会议聚焦关键技术创新、产业趋势与应用实践。来自产业链上下游企业的管理者、战略负责人及技术专家齐聚一堂，与芯原一同探讨具身机器人的发展机遇与产业协同方向。线下共有超过160位嘉宾及专业媒体出席。

芯原董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士为论坛开幕致辞。戴博士指出，当前具身机器人整体仍处于Lv2发展早期，"大脑"在认知能力与情感交互方面仍有待突破。具身智能的进化不应仅依赖虚拟世界中的"读万卷书"，更需要通过智能眼镜、智能汽车等终端在物理世界中"行万里路"，以大规模采集空间感知数据并输送至云端训练；同时，还需在家庭服务等真实场景中"阅人无数"，逐步实现更深层次的情感交互能力。这一演进过程高度依赖强大的云侧定制化算力支撑。作为中国AI ASIC龙头企业，依托其独有的芯片设计平台即服务 (SiPaaS) 商业模式，芯原将凭借在云侧与端侧AI ASIC平台解决方案及IP方面的丰富项目经验和技术积累，全面赋能机器人产业，助力其生态构建与技术进步。

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