JEDEC发布SPHBM4规范：在标准有机基板上实现HBM4级别带宽

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Jul. 21, 2026 –

JEDEC固态技术协会发布公告，宣布完成SPHBM4规范的制定，其中"SP"表示的是"标准封装（Standard Package）"的首字母缩写。SPHBM4和HBM4在容量扩展上没有分别，不过SPHBM4在接口基础裸片（Interface Base Die）部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板，而不是硅基板上。

SPHBM4类似于人工智能（AI）加速器中常用的HBM4，使用了相同的DRAM芯片和堆叠结构，但是采用不同的缓冲芯片，以便在标准封装中进行组装。SPHBM4的DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连，接口分为多个独立通道，各通道之间完全相互独立，且通道之间不一定保持同步。

以往每个HBM堆栈采用的都是1024位接口，HBM4堆栈采用2048位接口，位宽翻倍是2015年HBM内存技术推出后的最大变化。SPHBM4则与HBM4不同，选择了往另一个方向发展，每个堆栈的接口数量更少了，降至512位。为了实现相同的数据传输速率，SPHBM4的每个通道接口均配备一条16位数据总线，以双倍数据速率（DDR）运行，速度是相应HBM4通道（64位数据）的四倍，这项改进也使得有机基板所需的凸点间距得以放宽。

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