宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，加速边缘AI规模化落地

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Jul. 21, 2026 –

全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，打通计算、内存、存储、传感与通信、软件的全栈底层链路，全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。

宜鼎参展 WAIC 2026 世界人工智能大会

面对复杂的工业与商业现场环境，单一的算力平台已难以满足多样化的部署需求。宜鼎国际以"智构未来"为使命，依托多元异构算力平台与全栈底层链路的深度整合，致力于将 AI 算力转化为可应用于产业具体场景的解决方案，助力全球客户在兼具安全性与规模化能力的架构下，加速推进智能化升级。

聚焦产业AI：多元异构算力平台加速场景落地

为应对不同产业场景的碎片化需求，宜鼎在 WAIC 2026 现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘 AI 系统方案进行实机演示，全面呈现边缘 AI 的落地实践。

在端侧视觉与语义理解方面，基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 的 APEX-A100 边缘 AI系统，支持运行 LLaVA 7B 视觉语言模型（VLM），不仅能精准检测烟雾、火焰与 PPE（个人防护装备）违规，更能实时生成文字警报，实现从"视觉感知"到"语义理解"的能力跃迁。

针对边缘侧的高并发与能效需求，基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器的边缘 AI 系统，充分展现 Intel 单芯片内的异构计算实力，通过 CPU、Xe3 iGPU 与 NPU 4.0 的深度协同，无需加装独立加速卡，即可实现 16 路独立 4K 高清视频流的实时并发处理，大幅优化边缘 AI 的极致能效比。

此外，面向具身智能与严苛户外环境，展示宜鼎子公司安提国际（Aetina）AIB-MX23-1-A2 解决方案，该方案搭载了 NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB，提供高达 275 TOPS 的 AI 算力，配备 10GbE 高速网络与多扩展槽，并支持宜鼎 OOB 远程管理，完美适配移动机器人与户外严苛环境的强固型部署。

点击阅读更多

 Back