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WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办

Jul. 28, 2026 –

7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)"三地四馆"张江片区联动活动之一,论坛以"RISC-V赋能空间计算与物理智能"为主题,围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向,分享最新技术成果与产业实践,深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。

本次论坛共有来自政府部门、科研机构、产业链企业及专业媒体的1200位嘉宾报名,同时有近20万人次观看了线上直播。

上海市民政局社会服务机构管理处处长马继东、上海市经济和信息化委员会半导体处副处长周乃文、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任王纲等领导出席了本次论坛。

上海开放处理器产业创新中心理事长,芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士,周乃文副处长分别为论坛致开场辞。

戴伟民博士表示,当前具身机器人产业正处于由"演示阶段 (Lv2)"向"任务稳定交付 (Lv3)"跨越的初级阶段,其面临的物理AI与场景泛化挑战更甚于自动驾驶。为了突破语言大模型的局限并实现真正的智能化,产业亟需自主、可控且繁荣的硬件架构,而RISC-V正是此关键路径。目前,上海开放处理器产业创新中心正通过构建开放硬件平台、打造开源课件及建立专利池,全方位推进产教融合与专利防御。未来,RISC-V将加速渗透智能终端、汽车等广泛市场,成为智能芯片的新选择。

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