T2M 可扩展网络互连 IP 核应对下一代 SoC 日益增长的片上通信挑战

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Jul. 28, 2026 –

针对上述挑战，T2M 正式推出其合作伙伴的经硅验证网络互连 IP 核（Network Interconnect IP Core），为半导体企业提供可扩展的片上网络（Network-on-Chip，NoC）解决方案，在简化复杂 SoC 通信的同时，提高芯片实现效率。

不同于依赖集中式交换资源的传统互连架构，分布式网络互连架构支持对通信路径进行独立优化，使设计人员能够根据各子系统的具体需求，在带宽、延迟、功耗及芯片面积之间实现平衡。该模块化架构还可通过减少布线拥塞、简化复杂设计中的布局规划（Floor Planning），为物理实现提供更高灵活性。

该 IP 核支持业界标准 AXI4 和 ACE-Lite 协议，可轻松集成至现有基于 AMBA 的系统中，同时支持设计人员从成本敏感型嵌入式设备扩展至集成数十亿晶体管的应用处理器。集成化配置管理、安全机制、调试基础设施以及事务监控功能，可进一步降低开发工作量，并提升产品全生命周期内的系统可靠性。

如今的 SoC 已不再仅仅需要简单的数据传输能力。设计团队需要一种能够随着计算密度不断提升而扩展，同时保持实现效率和可预测性能的互连架构。我们合作伙伴的网络互连 IP 提供了经过验证的通信基础，可帮助客户以更低设计风险和更高架构灵活性，加速下一代芯片的开发。

该网络互连 IP 核采用白盒授权模式提供，并配备全面技术支持、集成协助及灵活定价方案，使客户能够快速将量产级 NoC 技术部署于 AI 加速器、汽车处理器、网络设备、工业控制器以及先进多媒体 SoC 中。

相约 T2M，共聚 DAC 2026

T2M 将于 2026 年 7 月 26 日至 29 日在美国加利福尼亚州长滩会议中心举办的 DAC 2026 展会上展示其最新接口、模拟、无线、蜂窝及基础 IP 解决方案产品组合。

欢迎各位参观者与 T2M 商务团队会面，深入交流网络互连 IP、UCIe、DDR5/LPDDR5、MIPI A-PHY、SerDes 以及其他先进半导体 IP 核产品。

如需了解授权方案及定价详情，请发送咨询邮件至：china-sales@t2m-ip.cn

 Back